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英 C&W, 조직개편 단행..신임사장 리차드브라운씨 임명
日켄우드, DVD사업 참여
美 에어터치.모토로라, CDMA 휴대전화서비스 제공
日마쓰시타, 방송용 디지털VTR 생산 확대
日 NTT, 박막인덕터탑재 초소형컨버터 개발
美코닥, 러시아에 대형 영화상영관 개장
美, 저작권법 개정 찬반 논란
신세기통신, 이동전화 가입자 1만명 돌파
[긴급진단] 음반유통 현황과 문제점
음반도매유통 "다품종 소량화" 절실하다
[긴급진단] 음반유통 현황과 문제점-조학연과장 인터뷰
<소설> 의식의 교각 (204)
[스크린관람석] 정글스토리
[새영화] 코르셋
[새 영상물] 빅그린 외
비디오업계, 하반기 영업 대작.셀스루에 집중
<TV프로그램 하이라이트> 20일
<케이블TV 프로그램 하이라이트> 20일
전력분야 기술·인력확보 시급..한전, 중장기 기술예측조사
국제종합전기기기전 20일 개막
<시리즈> R&D현장 우리는 프로 (3);한국HP 신봉수 과장
위성용 탐사카메라 1원 낙찰 "덤핑 아니다"..공정위 확정
한국산전, 인천기능大 발주 FMS 수주
복지부, 특수의료장비설치 승인 제외 검토
대광정보, 日알프스社 바코드시스템 수입.판매
<시리즈> 21C유망기업을찾아서 (5);한국델코전지
선진국 고주파규제 본격화로 수출 차질 우려
오성전자, 270만弗투입 멕시코에 트랜스공장 건설
제승, 베트남에 하네스 합작공장 설립 추진
한솔전자, 카오디오 사업 강화
한솔기술원, 국내 최초 칩캐리어 기재 개발
고휘도 녹색 LED전광판 개발 붐
한맥전자, TFT LCD용 파라미터 테스터 개발 추진
알테라, 저가현 PLD 공급
브라운관업계, 생산성 향상 박차
반도체 장비시장도 "먹구름"
[확대경] 가전제품 디자인개념 바뀐다
LG전자, 新인사정보시스템 6월 가동
정수기시장도 외풍 거세다
삼성전자, 영국에 유럽연구소 설립
솔고, 휴대형 정수기 출시
C.K산업, 신형미니랩 출시
고속모뎀 수급 불균형 해소
한국컴팩, 21일 부산서 멀티미디어PC 소개
전자랜드 부산점 C&C부문 강화
아남전자, 외산가전 사업 강화
삼성전자, 대규모 전자레인지 실연회 개최
[확대경] 선인 컴퓨터상가 대외이미지 제고에 공동전선
쏘야수정, 수정진동자용 블랭크 설비 증설
통산부, 가전제품 특소세 폐지 추진
ETRI, 2003년까지 FPLMTS시스템 개발
[월요논단] GSIS 기본도의 중요성
통산부, 센서산업 시설개체에 76억원 지원
[인사] 기상청
[확대경]중소기업청 개청 1백일 점검
전자제품 對美수출 늘어날 듯..美-中 무역전쟁으로
동국大, 2010년까지 고양시에 산학연구단지 건설
원자력硏, 연구용 원자로 심포지엄 개최
올들어 에너지 소비 급격한 증가세
산업연구원, 무역수지 적자 87억 달러 전망
[화제] 대덕단지 교육탐방프로그램 인기
국민대 정보과학대학원, 21일 정보화 세미나
<네트워크> 가전업계, 삼성 가격인하설에 신경 곤두
<네트워크> 특허청, 집중근무제 홍보에 온 신경
<열린마당>냉장고 신판매전략
<웨이브>똑똑한 PC
<사설>경기 하강..품질로 승부하라
<네트워크>창명, 지방순회 로드쇼 성황에 기대
[확대경] LAN연구조합 활동 활발..회원사 관심고조
한국소프트랩, 건설종합정보시스템 개발
맥슨전자, CDMA 디지털 휴대폰 개발
티엠씨, 노키아 휴대전화 생산 1천만대 돌파
그린텔, 서울서 대규모 집회...PCS사업 획득 겨냥
한국통신, 종합물류전산망 구축사업 본격화
지역TRS 신청사, 아남에 디지털장비 개발자금 출연
씨비엠퍼시픽, TABS사업 강화
한화전자정보, 사무실 서초동으로 이전
<시리즈> 심층진단 학교 정보화교육 이것이 문제다 (10)
한양시스템, 美선소프트와 한글서체 공급 계약
GIS기술전 20일 개막
한국IBM, 디지털 라이브러리 솔루션 발표
[확대경] CS용 SW시장판도 변화불가피..볼랜드-OEC 통합 영향
미루통상, 전문가용 영상통합보드 공급
삼보컴퓨터, 신용판매 확대
프린터업계, 저가 레이저시장 주도권 다툼 치열
대우통신, PC 12개 기종 출시
[신SW상품대상] 5월 둘째주 총평
[신SW상품대상] 5월 둘째주 추천작
美오라클, NC 생산.기술제휴 업체 발표
美노벨, 인도에 소프트웨어 개발 센터
美HP, 1분기 순익 25%증가
美 IBM, 최첨단 ASIC 미세가공기술 개발
싱가포르 IPC, 佛 불社 주식 매각
<외신다이제스트> 지멘스.모토롤라 합작 칩공장 리치먼드 설치
<외신다이제스트> 日, 美 반도체.필름시장 개방협상 반대 통보
<외신다이제스트> 휴대폰, 심박동장치에 이상초래 가능성
日액싱, 화상데이터압축 원칩LSI 개발
英BT, 일본시장 공략 강화
美.日게임기업계, 인터넷 단말기시장 속속 참여
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