소재·부품
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텔레칩스, 美 레이다 기업 'AURA' 투자
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경계현 삼성전자 사장 “범용인공지능 전용 반도체 개발 추진”
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세계 반도체 경영진 “올해 최대 수익 동력은 자동차…2위는 AI”
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퀄컴, 스냅드래곤 8s 3세대 출시…온디바이스AI 지원
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천안 천흥2일반산단 5월 승인 신청…2028년 산단 구축 목표
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SK하이닉스 HBM3E 양산 개시...엔비디아에 공급
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'1000V도 거뜬' 삼성전기, 전장용 고압 MLCC 개발
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KCC “밥그릇에서 100% 재활용 소재 뽑는다”
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[이슈플러스] 소부장 기업, 치열한 유리 기판 '기술 열전'
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[이슈플러스]미래 반도체 패키징 좌우할 '유리기판' 시장 개화...“양산 속도전 시작”
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삼성SDI, GM과 '46파이' 배터리 만든다
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새빗켐, 日 한와흥업과 글로벌 공급망 협력 강화
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롯데칠성음료-에스이피협동조합, 탄소중립 대·중 협업 성공 사례 주목
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라온텍, 美 아브간트 스마트안경에 LCoS 패널 탑재
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'소재 디자인 트렌드를 엿본다' 인탑스, 17일 라이브러리 투어 개최