美 IBM, 최첨단 ASIC 미세가공기술 개발

미국 IBM이 ASIC(주문형 반도체)의 최첨단 미세가공기술을 개발했다. 「日經産業新聞」의 최근 보도에 따르면 이 회사는 實效채널길이가 0.18미크론인ASIC을 개발, 샘플출하에 나섰다.

실효채널길이는 반도체 칩상의 트랜지스터 내에서 전자가 흐르는 통로의폭을 말한다. 후지쯔도 실효채널길이 0.18미크론 ASIC를 제품화할 가능성이매우 높아 앞으로 ASIC의 미세가공기술을 둘러싼 경쟁이 뜨거워질 것으로 예상된다.

IBM은 실효채널길이 0.18미크론의 ASIC 「SA-12」를 선폭 0.25미크론의 상보성금속산화막반도체(CMOS)프로세스기술에 기초해 미국 버몬트州 바링톤의자사 반도체공장에서 양산할 계획이다. 선폭은 실효채널길이와 달라 트랜지스터간 메탈배선의 폭을 말하는데 선폭이나 실효채널길이가 좁으면 좁을 수록 전자가 흐르는 속도가 빨라져서 반도체의 처리속도도 고속이 된다.

현재 ASIC의 양산에 사용하고 있는 미세가공기술은 선폭 0.35미크론이 주류로 선폭 0.25미크론, 실효채널길이 0.18미크론 기술을 도입한 IBM이나 후지쯔의 ASIC기술은 최첨단에 속한다.

IBM은 「SA-12」를 정보통신기기나 가전업체들을 대상으로 판매한다.

<신기성 기자>