한솔기술원, 국내 최초 칩캐리어 기재 개발

한솔기술원(원장 정용문)은 그동안 전량 오쿠이토쿠공업·마타이社등 일본업체에 의존해온 칩캐리어 기재 및 관련 접착용 테이프를 국내 최초로 개발,올 하반기부터 시장에 공급한다고 16일 밝혔다.

한솔기술원이 개발한 캐리어 기재 및 관련 접착용 테이프는 이동통신기기및 노트북PC 등 휴대기기의 핵심부품으로 사용되고 있는 칩콘덴서나 칩저항기의 보관 및 운반에 사용되는 것으로 그동안 사용해온 수입제품의 천공상태및 테이프 접착력의 결함이 보완됐다. 특히 칩캐리어 기재의 경우 천공시 구멍벽이 매끄러우며 적절한 접착력을 유지, 칩의 불량을 방지하고 두께의 균일성 및 내부결합강도와 종이 신축성 등을 대폭적으로 개선하는데 성공했으며 테이프 역시 접착제의 중요물성인 투명도·정전기방지성(대전방지성)·인장강도 및 박리강도를 향상시켰다.

한솔기술원은 올 하반기부터 한솔판지와 공동으로 이 칩캐리어 기재 및 테이프의 공급에 본격 나설 계획이어서 그동안 국내 칩생산업체들의 애로사항이었던 기재 및 관련테이프 수급문제가 크게 해소될 전망이다.

칩캐리어 기재 및 테이프의 국내 시장규모는 지난해에 30억원에서 올해에는 칩부품시장의 급성장으로 1백20% 증가한 70억원 규모로 확대될 것으로전망되고 있다.

<주문정 기자>