상반기 베트남 공장서 양산
국내 팹리스 2곳 고객사 확보
카메라 넘어 신성장동력 낙점
3000억원대 사업 육성 목표
엠씨넥스가 차량용 반도체 모듈 패키징 사업에 진출한다. 회사를 1조원 규모로 성장시킨 카메라 모듈 외 새로운 성장동력으로 낙점했다. 반도체 모듈 패키징을 3000억원대 사업으로 키운다는 목표다.
민동욱 엠씨넥스 대표는 'CES 2025'가 열린 미국 라스베이거스에서 전자신문과 만나 “차량용 반도체 모듈 패키징 사업을 올해 처음 시작한다”며 “상반기 중 베트남 공장에서 양산에 돌입, 연내 매출이 발생할 것”이라고 밝혔다.
엠씨넥스가 추진하는 이 사업은 자동차에 탑재되는 칩을 인쇄회로기판(PCB)에 실장, 완제품으로 만드는 것이다. 시스템 반도체와 메모리 반도체를 PCB에 최종 조립하고 모듈화하는 것으로, 시스템인패키지(SiP) 형태로 제조하기 때문에 패키징이란 용어를 썼다.
엠씨넥스는 이를 위해 2022년 말부터 연구개발(R&D)에 착수, 반도체 표면실장기술(SMT) 기술을 확보했다. 또 150억원 이상을 투자, 베트남 공장의 카메라 모듈 생산 라인을 반도체 패키징 라인으로 전환하는 작업도 마무리했다.
회사는 국내 차량용 반도체 설계(팹리스) 기업 2곳을 고객사로 확보했다. 엠씨넥스가 고객사에 SiP 모듈을 납품하면, 팹리스 기업은 이를 완성차 업체에 다시 공급하는 구조다. 차량용 시스템 반도체는 메모리와 함께 PCB에 실장돼야 기능을 구현할 수 있다는 점에서 모듈 패키징은 자동차 반도체 공급망에서 핵심적인 공정이다.
민 대표는 “현재 확보한 고객사 이외에 글로벌 종합반도체기업(IDM)과도 사업화를 논의 중”이라며 “반도체 패키징 부문 매출을 2000억~3000억원대로 확대하는 게 목표”라고 설명했다.
엠씨넥스는 민 대표가 지난 2004년 설립한 부품사다. 주력 사업 영역은 모바일과 차량용 카메라 모듈로, 삼성전자와 현대차그룹 등에 제품을 공급하고 있다. 연간 1조원 안팎의 매출을 기록 중인 중견기업이다.
회사가 안정적인 수익을 올리고 있는 카메라 모듈을 넘어 반도체 모듈 패키징이라는 새로운 분야에 진출하는 건 지속 성장을 위해서다. 일반 휴대폰에 들어가는 카메라부터 시작한 엠씨넥스는 스마트폰으로 넘어오며 급속 성장했고, 자동차가 전기차·자율주행차로 발전하면서 전장 시장을 공략, 모바일과 자동차가 균형을 이룬 회사가 됐다. 엠씨넥스 카메라는 현대자동차, 벤츠, 볼보 등 글로벌 완성차 업체에 공급되고 있다.
민 대표는 “중국 카메라 모듈 업체 역량이 지난 10년 동안 급속 발전하면서 기술 격차가 줄고 경쟁 구도도 치열해지고 있다”며 “미래 먹거리 발굴 차원에서 전장용 레이더와 라이다(LiDAR) 등 신규 아이템을 꾸준히 준비하고 있다”고 말했다.
이어 “올해부터 신사업 육성과 자사주 매입과 소각 등 주주 친화 정책을 적극적으로 추진할 것”이라며 “이를 통해 오는 2030년 매출 2조원 목표를 달성할 계획”이라고 강조했다.
라스베이거스=
이호길 기자 eagles@etnews.com
