전자 많이 본 뉴스

1. 1 “삼성도 곧 출시”…로보월드 달군 '휴머노이드 로봇'
   
2. 2 “AI 반도체, 첨단 패키지보다 HBM 병목이 더 심각”
   
3. 3 삼성전기, 차세대 AI 기판 시동…日 스미토모와 '글라스 코어' 합작
   
4. 4 “반도체 패키지, 후공정 아닌 혁신의 시작…시스템 수준 설계 필요”
   
5. 5 LG트윈스 통합 우승 기념 … LG전자 '최대 25% 할인' 고객 감사 행사 진행
   
6. 6 삼성전자, 사업지원TF→사업지원실로 전환…정현호 부회장 용퇴
   
7. 7 삼성 파운드리, 美 스타트업과 엣지 AI용 반도체 개발
   
8. 8 “삼성, 美서 신용카드 출시 추진 … 英 바클레이스와 제휴”
   
9. 9 켐트로닉스, 158억원 규모 자사주 매각…“반도체 소재·유리기판 투자”
   
10. 10 삼성중공업, 美 진출 속도낸다…디섹과 MOU