LG전자가 자체 인공지능(AI)칩 DQ-C를 기반으로 프리미엄부터 미드레인지·엔트리급까지 온디바이스 AI 시스템온칩(SoC) 풀라인업을 구축한다.
냉장고·세탁기부터 홈로봇·월패드까지 제품별 성능과 가격에 맞춘 AI칩 생태계를 구축하는 것이 목표다.
LG전자는 국내 팹리스 기업과 협업해 AI홈 제품과 서비스를 위한 온디바이스 AI반도체 개발을 추진한다. 프리미엄급과 미드레인지급, 엔트리급 등 각각의 SoC 솔루션 풀 라인업을 각각 개발, AI홈 가전 전반에 적용한다.
DQ-C로 확보한 자체 칩 역량을 확장하고 칩과 AI 모델, 소프트웨어(SW), 스마트홈 플랫폼 씽큐(ThinQ) 기반 서비스를 연결하는 풀스택을 구축한다.
LG전자는 3개 등급으로 구분해 AI SoC를 개발한다. 프리미엄급 SoC는 30TOPS 이상 성능을 목표로 온디바이스 생성형 AI, 시각언어모델(VLM)·소형언어모델(SLM) 기반 멀티모달 인식을 지원한다. 사용자 음성과 영상, 환경센서 정보를 함께 처리해 감정·의도와 생활 상황을 추론하고 3D 제스처를 인식한다.
프리미엄 SoC에는 고성능 NPU와 CPU, 디지털신호처리장치(DSP), 고대역폭 메모리 서브시스템이 탑재된다. AI홈 에이전트와 프리미엄 홈허브, 지능형 서비스 로봇, 스마트미러, 고성능 홈 폐쇄회로(CC)TV 등이 주요 적용 대상이다.
미드레인지급은 10TOPS가 목표다. 복합 지능형 AI홈 모델을 소화하면서도 프리미엄급의 원가·전력 부담은 피하는 것이 핵심 과제다. 엔트리급은 1.5TOPS로 냉장고·세탁기·오븐·월패드·스마트스위치 등에 핵심 기능을 저전력·저비용으로 구현한다. TOPS는 AI칩이 1초에 처리할 수 있는 연산량을 나타내는 단위다.
AI SoC 라인업을 세 갈래로 나눈 것은 AI홈 제품군의 가격대와 사용 환경이 서로 다르기 때문이다. 모든 가전에 고성능 AI반도체를 탑재하면 제품 원가와 전력 소모, 발열 부담이 커질 수밖에 없다. 반대로 저사양 칩만으로는 홈로봇이나 프리미엄 홈허브처럼 생성형 AI와 멀티모달 인식이 필요한 제품을 구현하기 어렵다. 프리미엄급과 엔트리급의 연산 성능 격차는 20배에 달한다.
LG전자가 자체 개발한 가전용 시스템반도체 DQ-C를 중심으로 국내 팹리스에 AI홈 요구사항을 제시하면 팹리스가 파생칩을 개발하는 역할 분담 구조다. 스타트업과 협업해 SoC칩을 실제 가전에서 운용하기 위한 공통 SW 플랫폼도 개발한다.
LG 씽큐는 개발된 칩과 SW를 개별 가전에서 AI홈 서비스로 확장하는 상위 플랫폼 역할을 맡는다. 사용자의 상황에 따라 공조와 청정, 조리, 세탁 등 복수의 가전을 연쇄 제어하는 스마트 체이닝과 에너지 통합 관리도 개발 대상이다. 칩과 가전이 달라도 공통 AI 모델과 서비스가 작동하도록 통합 개발환경과 지능연동 프레임워크를 구축한다.
LG전자는 DQ-C를 단일 가전용 칩에 그치지 않고 AI홈·스마트공간 제품군 전반으로 확장할 수 있는 생태계로 키운다는 구상이다. 개발된 SoC 플랫폼을 국내 팹리스와 중소 가전·사물인터넷(IoT) 기업에 개방해 제품별 전용 칩 개발에 필요한 비용과 기간을 줄일 방침이다. 최종 단계에서는 AI홈 제품 5종 이상에 양산형 칩을 탑재해 유사 주거환경에서 실증한다.
업계 관계자는 “핵심 SoC를 해외 빅테크에 의존하면 기술 종속과 가격 경쟁력 저하로 이어질 수밖에 없다”며 “개발된 SoC 플랫폼을 개방형으로 제공해 중소 가전기업의 AI 전환을 촉진하는 효과도 기대할 수 있을 것”이라고 말했다.
류근일 기자 ryuryu@etnews.com
