2024-11-18 14:37
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세메스, 협력사 간담회 개최…원가절감·품질우수 업체 시상
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코아시아, 베트남 엣지 AI 반도체 턴키 수주2024-11-14 14:44
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SEMI “3분기 실리콘 웨이퍼 출하량, 전분기比 6%↑”2024-11-13 14:38
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[미래 반도체 스타]<17>페블스퀘어, PIM 기반 AI 반도체 개발2024-11-12 14:19
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세미파이브-시높시스, 첨단 칩렛 HPC 플랫폼 개발 협력2024-11-12 10:34
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TEL코리아, 협력사와 '프렌즈 데이' 개최2024-11-11 14:01
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코아시아, 텐스토렌트 칩렛 프로젝트 2건 수주2024-11-11 10:53
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TSMC “中에 AI 반도체 공급 중단한다”2024-11-10 18:58
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에이직랜드-대만 이지스테크, AI 서버 칩 개발2024-11-06 09:29
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칩스앤미디어, TSMC 3나노 테스트 지원2024-11-06 09:23
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中 에이디다우닝, 한국지사 설립…반도체 냉각재 시장 공략2024-11-04 16:35
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'반도체 경쟁국' 대만, 우리나라 서버·스토리지 시장 공략 강화2024-10-20 17:00
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[반도체 한계를 넘다] 큐빅셀 “FSH 기반 3D 계측…패키징 공정 전수검사 가능”2024-10-17 16:30
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[반도체 한계를 넘다] 인텔 “AI 주도한 2.5D 패키징, 대안 기술 급부상”2024-10-17 16:00
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[반도체 한계를 넘다] 심텍 “기판 두께 50% 얇은 슬림 FC-BGA 양산”2024-10-17 16:00
