디스플레이 반도체 전문 팹리스 업체 티엘아이가 신규 사업인 낸드플래시 컨트롤러 분야에서 가시적 성과를 냈다. 회사의 새로운 매출원이 될 것이란 기대가 크다. 자회사 윈팩 실적 부진을 털어내면 고속성장이 예상된다.
8일 티엘아이는 최근 중국 스마트폰 업체에 낸드플래시 저장장치 표준 규격인 eMMC 컨트롤러 양산 공급에 성공했다고 밝혔다. SK하이닉스에서 구매한 낸드플래시 칩과 독자 eMMC 컨트롤러칩을 멀티칩패키지(MCP) 형태로 가공해 고객사로 공급한다. MCP 가공은 패키지 자회사 윈팩이 맡는다. 티엘아이 eMMC 컨트롤러 칩은 대만 파운드리 업체 UMC가 위탁 생산한다.
티엘아이 관계자는 “올해 연간으로 수십억원 매출을 기대하고 있다”며 “프리미엄 스마트폰에 탑재되는 유니버설플래시스토리지(UFS) 컨트롤러 상용화에 성공하면 의미 있는 수준의 매출을 달성할 수 있을 것”이라고 말했다.
UFS 컨트롤러 칩 개발은 마무리 단계에 접어들었다. 엔지니어링샘플(ES)을 이미 내놓았고 갖가지 문제점을 잡고 있다. 하반기 커스터머샘플(CS)을 새로 내놓는다. 공급 계약이 순조롭게 성사되면 이르면 올 연말, 늦어도 내년에는 UFS 컨트롤러 사업에서도 매출이 발생할 것으로 회사는 기대했다. 세계적으로도 eMMC와 UFS 컨트롤러 기술을 보유한 팹리스 업체는 손에 꼽을 정도로 드물다. 티엘아이가 신규 사업에 기대를 거는 이유다.
현재 티엘아이 매출은 1고객사, 1사업군에서 나온다. 1고객사는 LG디스플레이, 1사업군은 디스플레이 반도체인 타이밍컨트롤러(T-CON)·디스플레이구동드라이버IC(DDIC)다. 전방산업과 고객사 상황에 따라 매출과 이익이 출렁일 수 있는 불안한 구조다. 회사는 이 같은 불안 요소를 제거하고 매출원을 다변화하기 위해 지난 2011년 별도사업부를 꾸리고 낸드플래시 컨트롤러 기술 개발을 시작했다.
신규 사업서 가시적 성과를 내긴 했으나 티엘아이는 당장 올해 실적 방어에 매진해야 하는 상황에 놓여 있다. 지난해부터 시작된 디스플레이 패널 업황 악화로 티엘아이 영업이익 지표는 1분기까지 두 분기째 연속 적자를 기록했기 때문이다. 지난해 연간 실적도 전년 수준에 미치지 못했다.
연결 실적으로 묶이는 자회사 윈팩 부진은 모회사인 티엘아이 입장에선 큰 암초다. 윈팩은 SK하이닉스를 주 고객사로 둔 메모리 패키지 업체다. SK하이닉스는 외주 D램 패키지·테스트 물량을 줄이고 있다. 이 영향으로 윈팩은 지난해 57억원 적자를 냈다. 지난해 티엘아이 연간 영업이익 지표는 흑자인데 반해 순이익 지표가 적자인 이유도 윈팩 탓이다. 윈팩은 전방 산업 시황이 악화되면서 인력 감축 등 자구 노력을 하고 있지만 올해도 적자에서 탈피하기 어렵다는 것이 증권가 전망이다. 업계에 따르면 티엘아이는 윈팩을 처분하기 위해 적절한 매입 대상을 찾고 있는 것으로 알려졌다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
