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전자

  • IBM, 세계 최초 '0.7나노' 칩 기술 공개…나노스택 3D 구조 혁신
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  • 삼성, '하이브리드 본딩 우위' 정량 입증…HBM4E 열 관리 우세
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  • [뉴스줌인]AI 메모리 시장 '공급자 우위' 재확인…“2027년에도 부족”
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