SK키파운드리가 차량용 반도체를 전자기로부터 보호하는 신기술을 개발, 위탁생산(파운드리) 공정에 적용했다.
SK키파운드리는 양방향 실리콘 제어 정류기(Bi-SCR) 기반 '온 칩 전자기 내성(EMC)' 기술을 개발했다고 25일 밝혔다.
최근 차량 내 전장 부품 탑재가 늘면서 전기적 스트레스 환경에서 오작동 없는 반도체 신뢰성 확보가 중요해졌다. 기존에도 정전기 방전(ESD) 보호 소자가 있었지만, 주로 칩 제조나 조립 과정에서 발생하는 순간적인 방전을 막는데 머물렀다.
SK키파운드리가 개발한 온 칩 EMC 기술은 차량 운행 중 지속 발생하는 전자기까지 칩 내부에서 자체적으로 제어할 수 있도록 설계됐다. 특히 Bi-SCR 구조로 자유로운 트리거 전압 조절 능력과 우수한 고전류 처리 능력을 확보했다고 회사 측은 설명했다.
기존 시스템 설계에서 필수적이었던 외부 보호 부품 '과전압 포착(TVS) 다이오드' 없이 칩 내부에서 EMC 스트레스를 효과적으로 제어할 수 있는 온 칩 솔루션이다.
SK키파운드리는 해당 기술을 0.13마이크로미터(㎛) BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정 제품에 적용, 양산에 돌입했다. 회사는 이번 양산을 시작으로 고전압 LDMOS·BJT·SCR·다이오드 기반 보호 소자 포트폴리오를 지속적으로 확대할 계획이다. 이를 통해 차량용 전력관리반도체(PMIC)·모터 드라이버·전원 제어 집적회로(IC) 등 고신뢰성 차량용 반도체 경쟁력을 강화할 방침이다.
이동재 SK키파운드리 대표는 “이번 Bi-SCR 기반 온 칩 EMC 보호 기술의 성공적인 양산 적용은 차량용 반도체 제품의 신뢰성과 시스템 안정성을 한 차원 높인 중대한 기술적 이정표”라며 “차량용 고객이 요구하는 고신뢰성, 고내압, 고효율 공정 플랫폼을 지속 강화하고 차별화된 파운드리 경쟁력을 공고히 해 나갈 것”이라고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
