전자신문 권동준 기자입니다.
기자에게 메일 보내기
권동준 기자
-
[人사이트]김태원 램리서치 식각부문장 “AI용 첨단 메모리, 극저온 식각 공정으로 대응”2024-09-19 16:00
-
또 나온 '반도체 겨울'…업계와 온도차 극명2024-09-19 15:32
-
삼성 모바일 AP 적층 투트랙으로...하이브리드 본딩 외 'TC-NCF' 개발2024-09-18 17:00
-
인텔 파운드리 분사, AMD 전철 밟나…삼성 영향도 관심2024-09-18 12:30
-
시높시스, 최고속 '칩렛' IP 개발...삼성 등 협업 추진2024-09-12 14:15
-
디노티시아, AI 서비스 핵심 '벡터 DB' 개발 추진2024-09-10 14:57
-
미래 반도체 기판 성능 좌우할 유리 소재 3파전 '獨쇼트·美코닝·日아사히'2024-09-09 13:43
-
美, GAA 차세대 반도체·양자컴퓨팅 수출통제 추진2024-09-06 07:45
-
SK하이닉스 미래 포럼 개최 “HBM 이후에도 시장 우위 지키자”2024-09-05 17:50
-
“변화는 시작됐다” AI·유리 등 신기술 대거 등장한 KPCA쇼2024-09-04 15:19
-
[KPCA쇼 2024]산업부 장관상, 기술·생산 혁신으로 국가 PCB·패키징 경쟁력 강화2024-09-03 17:00
-
[KPCA쇼 2024]차세대 메모리 기판부터 반도체 유리기판까지… '신기술 총출동'2024-09-03 17:00
-
[KPCA쇼 2024]PCB·반도체 패키징 시장 반등 개시…“AI·자동차용이 견인”2024-09-03 17:00
-
'모바일 HBM'이 온다2024-09-02 15:11
-
마이크론, 차세대 D램 모듈 'LPCAMM·MRDIMM' 양산 준비 착수2024-08-29 14:27
