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권동준 기자
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LX세미콘, 한양대와 반도체 패키징 방열기술 협력2025-05-12 11:00
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애니캐스팅, '기공 없는' 반도체 유리기판 도금 기술 개발2025-05-12 07:10
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메모리 훈풍…삼성, D램 가격 전격 인상2025-05-11 14:40
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'녹여서 뚫는다' 레이저앱스, 유리기판 TGV 신기술 개발2025-05-08 16:00
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KCC, 'PCIM 유럽'서 전력 반도체 소재 기술 공개2025-05-07 13:32
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써치앤델브, 용인 지곡산단으로 본사 이전…“반도체 기업과 시너지”2025-05-07 11:30
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'태풍이냐 미풍이냐'…TSMC 무기판 패키징 업계 촉각2025-05-06 16:40
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아이폰도 12GB 램…모바일 D램, AI로 커진다2025-05-06 13:23
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[이슈플러스]수출 규제 타격 받은 삼성 반도체…“2분기 HBM3E·2나노로 반전 모색”2025-04-30 14:06
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필옵틱스, 반도체 유리기판 검사 장비 진출…“포트폴리오 확대”2025-04-29 16:30
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웨이비스, 265억원 규모 '한국형 사드' 핵심 부품 공급 계약 체결2025-04-28 14:33
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“데이터센터 프로세서 시장, GPU·ASIC으로 2배 성장”2025-04-28 06:00
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AI 반도체 격차 또 벌어진다…대만 '光 반도체' 시동2025-04-27 15:00
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LX판토스, 고용노동부 '대중소상생 아카데미' 운영기관 선정2025-04-27 12:54
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TSMC “2028년 1.4나노 반도체 생산”2025-04-24 10:46