IBM이 25일(현지시간) 세계 최초로 1나노미터 이하 미세 공정 기술이 적용된 칩 기술(0.7나노, 7옹스트롬)을 공개했다. 나노스택(Nanostack)이라는 3차원 트랜지스터 아키텍처가 기반이다.
IBM에 따르면 새로운 칩은 손톱크기의 면적에 약 1000억개에 달하는 트랜지스터가 집적됐다. 이는 2021년에 공개된 2나노 칩 대비 밀도가 약 2배에 해당하며, 성능은 50% 에너지 효율은 70% 향상될 것으로 전망된다.
IBM이 새로운 칩에 적용한 나노스택 기술은 수직으로 쌓고(vertically stack) 엇갈리게(staggered) 배치하는 기술(3D sequential integration)을 활용해 동일 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적한다. 또한 각 적층 층마다 다른 재료 조합을 사용할 수 있게 해준다.
IBM의 반도체 로드맵에 따르면 최소 10년 이상 추가 스케일링이 가능할 것으로 예상되며, IBM은 5년 이내에 양산을 목표로 계획을 진행하고 있다.
제이 감베타 IBM리서치 총괄 디렉터는 “IBM의 이번 칩 혁신은 나노미터 시대를 넘어 원자 규모로 기술을 밀어붙이는 컴퓨팅 역사상 가장 획기적인 순간”이라며 “나노스택 아키텍처를 통해 우리는 칩을 만드는 방식을 재발명해 훨씬 더 강력하고 에너지 효율적인 성능을 제공한다”고 강조했다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
