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이형두 기자
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도쿄일렉트론코리아, '대한민국 일자리 으뜸기업' 6회째 선정2026-09-11 13:54
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아나로그디바이스, 알리프 세미컨덕터 13.5억달러에 인수2026-09-11 10:20
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[패키징 발전 정책 포럼] 반도체 패키징 3대 키워드 '하이브리드 본딩·CPO·AI'2026-09-10 17:00
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SK하이닉스 노사, 임단협 수정안 마련…성과급 현금 비중 50%2026-09-10 14:15
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곽동신 한미반도체 회장, 자사주 7억원 취득…누적 720억원2026-09-09 14:51
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[KPCA쇼 2026]기판이 AI 병목 됐다…화두는 '대면적·유리'2026-09-09 14:05
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[KPCA쇼 2026]LG이노텍, AI가속기용 패키지 기판 첫선…심텍·티엘비 '소캠' 전면에2026-09-08 16:00
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삼성전자, ASML과 High-NA 협력 확대…2028년 D램 양산 적용 추진2026-09-08 15:57
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2분기 글로벌 D램 점유율 삼성전자 39.4%·SK하이닉스 24.9%2026-09-07 18:48
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에스에프에이, 산업부 '제조업 인공지능 대전환' 전문기업 선정2026-09-07 13:16
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고영테크, '세미콘 타이완 2026'서 3D 반도체 정밀검사 기술 선봬2026-09-07 13:15
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LG화학, AI 패키징용 DAF 로드맵 '일반형·고탄성·고열전도' 세 갈래로2026-09-06 17:00
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2분기 HBM 점유율 SK하이닉스 50%·삼성전자 33%·마이크론 18%2026-09-03 16:45
