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이형두 기자
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SK하이닉스 “인디애나 팹, 'Made in USA' HBM 거점 될 것”2026-08-28 03:46
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SK하이닉스, 미국 1호 생산기지 첫 삽…현지 패키징으로 경쟁우위 확보2026-08-28 00:00
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엑시나, CXL 기반 'MX1' 실측 성능 공개…처리량 최대 4.7배2026-08-26 16:59
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[ASPS 2026]퀘벡 반도체 클러스터, 한국과 '상호 보완' 강조2026-08-26 16:00
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[ASPS 2026]“AI 시대 '칩에서 시스템으로'… 패키징이 반도체 경쟁력 가른다2026-08-26 16:00
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SK하이닉스 노조, 임단협 잠정합의안 부결…성과급 자사주 지급안 제동2026-08-25 18:49
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[테크데이, 빛으로 通한다]레이저앱스, 펨토초 레이저로 유리기판 '마이크로 크랙' 문제 돌파2026-08-25 17:00
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[테크데이, 빛으로 通한다]포토니솔, '집적형' 광 아이솔레이터 칩 상용화 속도전2026-08-25 17:00
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[테크데이, 빛으로 通한다]오이솔루션 “CPO 고출력 레이저, InP 광원 확보 필수”2026-08-25 17:00
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삼성·SK, '핫칩스 2026'서 차세대 HBM 병목 다른 해법 제시2026-08-24 17:00
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'파두 2.0' 비전 본격 시동…2026 OCP 코리아 테크 데이 참여2026-08-24 14:51
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“韓이 먼저 상용화했는데” ...첨단패키징 PLP 기술, 대만 TSMC에 종속되나2026-08-23 16:30
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[해동 패키징 포럼]산학연 전문가 200명 결집… 첨단 패키징 기술 동향 공유2026-08-20 17:30
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[해동 패키징 포럼]문현규 기계연 연구원 “패키징 장비 R&D, '접합'서 '검사·노광'으로 이동”2026-08-20 17:30
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[해동 패키징 포럼]권지민 KAIST 교수 “차세대 패키징 설계, '신호·전력 동시 최적화'가 핵심”2026-08-20 17:30
