삼성전자가 '수주형 반도체 사업 구조'로의 대전환을 선언했다. 글로벌 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 대응, 단순한 실적 성장을 넘어 반도체 사업 체질을 근본적으로 바꾸려는 시도다. 글로벌 빅테크들과 5년 장기공급계약(LTA) 체결하는 등 '예측 가능하고 안정적인' 반도체 영토 확장에 나섰다.
◇“2028년까지 반도체 '숏티지'”…5년 LTA 및 선수금 수취로 체질 개선
삼성전자는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 시장 예상을 뛰어넘는 장기 수급 전망을 제시했다. 신규 반도체 공장(팹) 건설부터 실제 웨이퍼 생산까지 최소 3년정도 소요되는 물리적 시간(리드타임)을 고려할 때, 2028년까지 메모리 공급 부족(숏티지) 현상이 지속될 것이란 판단에서다.
특히 올해 메모리 부족분이 내년까지 충족되지 못할 경우, 2027년 수급 불균형은 올해보다 더욱 심화될 수 있다고 진단했다. 수요 증가 속도가 공급 여력을 훨씬 넘어섰다는 의미다. 하이퍼스케일러뿐만 아니라, 클라우드 인프라를 확보하려는 네오클라우드 및 서버 OEM 업체들까지 대규모 메모리 공급을 확약받길 원하는 것이 대표 사례다.
이에 대응해 삼성전자는 과거 시황 등락(사이클)에 따라 실적이 크게 흔들리던 천수답식 사업 구조에서 탈피, 확실한 미래 수요를 담보로 하는 '수주형 메모리 사업'으로 판을 재편하고 있다.
글로벌 5대 데이터센터 고객사를 포함한 주요 빅테크 기업들과 5년 장기공급계약(LTA)을 이미 체결했거나 마무리 단계에 있으며, 중장기 설비투자(CAPEX)의 60~70% 수준을 이 같은 장기 계약 물량으로 확정 짓고 있다.
계약 실행력을 담보하기 위해 다년간 보유하는 예치금 성격 선수금을 상당 규모 수취(전체 계약 선수금 중 1/4 수취 완료)했으며, 범용 메모리 제품은 시황 하락 시 리스크를 방지할 하한 가격(Floor Price)을 설정해 수익 안정성을 확보했다.
이를 기반으로 선제적 반도체 제조공간(클린룸) 확보 후 수요에 맞춰 설비를 탄력 투입하는 인프라 투자 기조를 강화할 방침이다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “3분기 고대역폭메모리(HBM) 매출은 전분기 대비 3배 이상 확대될 것이며 하반기 기준 HBM 매출이 당사 전체 D램 매출의 60%를 상회할 것”이라며 “하반기 중 전체 D램 마켓셰어와 동등한 수준의 HBM 점유율을 확보해 균형 잡힌 사업 포트폴리오를 실현할 것”이라고 전망했다.
◇낸드(NAND)의 재발견…서버 솔리드스테이트드라이브(SSD) 비중 60% 돌파
메모리 사업의 다른 한 축인 낸드 플래시 역시 AI 서버 및 고성능 등 고부가가치 중심으로 체질을 개선하고 있다.
에이전틱 AI 확산으로 키 밸류(KV) 캐시 전용 스토리지 수요가 폭증하면서, 삼성전자는 올해 전체 낸드 매출 중 기업용 SSD(eSSD) 비중을 60% 이상으로 끌어올릴 계획이다. 전년 대비 20%포인트(p) 이상 증가한 수준이다.
기술 차별화 계획도 구체화했다. 초고속 PCIe Gen6 SSD 라인업으로 초기 AI 플랫폼 시장을 선점하는 한편, V9 1Tb QLC 기반 256TB 초고용량 eSSD 공급을 늘려 하반기 QLC 출하량을 상반기 대비 2배 이상 확대한다. 특히 차세대 접합(본딩) 및 3스텝 기술이 최초 적용된 차세대 V10 낸드를 오는 8월 본격 양산에 돌입할 예정이다.
비메모리 부문인 파운드리와 시스템LSI 사업부 역시 선단 공정과 차세대 제품을 앞세워 하반기 본격적인 턴어라운드를 추진한다.
파운드리 사업부는 2나노미터(㎚) 고성능컴퓨팅(HPC)용 대형 고객사 수주 확대를 발판 삼아, 올해 2㎚ 사업 프로젝트 수를 전년 대비 2배 이상으로 늘릴 계획이다. 하반기 2세대 2㎚ 모바일용 신제품 양산을 시작으로 4㎚ 추론 특화 AI 반도체 칩(LPU) 양산을 본격화하고 근시일 내 흑자 전환에 도전한다.
글로벌 생산 거점 투자도 순항 중이다. 미국 테일러 팹1은 단계별 2㎚ 캐파 확대를 준비 중이며, 추가 수요 선점을 위해 테일러 팹2 역시 2030년 양산을 목표로 올해 말 착공한다.
시스템LSI 사업부는 차세대 플래그십 시스템온칩(SoC) 수주 확보를 바탕으로, 설계·파운드리·메모리·패키징을 하나로 묶는 토털 솔루션 역량을 앞세워 성장세가 가파른 맞춤형(커스텀) SoC 시장을 적극 공략한다.
박순철 삼성전자 최고재무책임자(CFO) 부사장은 “DS 부문은 최적화된 CAPEX와 선제적이고 과감한 R&D 투자를 통해 근원적 기술 경쟁력을 지속 강화하겠다”며 “기술 혁신을 통해 차세대 AI 반도체 시장에서의 리더십을 더욱 공고히 할 것”이라고 말했다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
