반도체 패키징 산·학·연 전문가들이 '공공 팹' 투자와 활용 확대로 첨단 패키징 주도권을 잡아야 한다고 강조했다. 반도체 생태계 핵심 주체가 기술을 검증·고도화할 협업 거점을 활성화해야 한다는 주문이다.
한국마이크로전자패키징학회, 한국과학기술단체총연합회, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국PCB반도체패키징산업협회, 전자신문이 공동으로 10일 서울 과학기술컨벤션센터에서 개최한 '2026 반도체 패키징 발전 정책 포럼'에서 전문가들은 이같이 한 목소리를 냈다.
안기현 한국반도체산업협회 전무는 “반도체 팹리스와 파운드리, 후공정(OSAT), 소재·부품·장비(소부장) 기업이 반도체 제조사와 상시로 기술과 수요를 맞추고 양산 성능 평가가 가능한 첨단 패키징 공용 테스트베드를 갖춰야 한다”며 “우리 기업들이 부딪히는 벽은 개발이 아니라 그 다음인 양산 조건에 검증된 데이터가 없기 때문”이라고 지적했다.
공용 테스트베드 역할을 할 공공 팹을 확보, 반도체와 소부장 기업이 함께 협업할 수 있는 생태계 거점을 조성해야 한다는 의미다.
실제 국가나노종합기술원(NNFC)이 국내 최초로 300㎜ 웨이퍼 공공 첨단 패키징 팹을 구축하고 있다. 올해부터 패키징 공정에 필수인 도금 등 단계적으로 서비스를 개방할 예정이다. 그러나 인프라 완성도를 높이려면 공공 팹에서 운용할 수 있는 첨단 패키징 기술 저변을 넓혀야 한다는 게 전문가 진단이다.
박흥수 나노종합기술원장은 “공공 첨단 패키징 팹을 현재 웨이퍼 전면 공정 중심 지원에서 후면 공정(Backside Process)과 본딩(접합) 공정까지 단계적으로 확장할 필요가 있다”고 말했다. 후면 공정과 본딩은 3차원(3D) 반도체 구현에 필수 기술이다. 공공 팹에서 이 같은 공정이 뒷받침돼야 차세대 패키징 기술 경쟁력을 확보할 수 있다.
박 원장은 공공 팹에 대한 향후 정부 지원 분야로 △후면공정 핵심 장비 보강 △칩온웨이퍼(CoW)·하이브리드 본딩 공정에 대한 산업계 수요조사 및 개념설계 △후속 인프라 구축을 위한 적기 예산 확보 등을 제시했다.
지역별 반도체 패키징 거점에 대한 연계를 강화해야 한다는 주장도 나왔다. 특히 남부권에 공공 패키징 인프라 투자가 예정된 만큼, 활용도를 높일 방안을 마련해야 한다는 주문이다.
최광성 한국전자통신연구원(ETRI) 본부장은 “(남부권) 첨단 패키징 인프라는 NNFC 공공 팹과 차별성을 가지면서도 연계성을 갖추면 인력과 자원이 제한된 대한민국이 충분히 경쟁력을 가지게 될 것”이라며 “첨단 패키징 인프라가 하나의 지역에서만 하긴 어렵다”고 말했다.
이날 포럼에는 산·학·연 관계자 200여명이 참석, 반도체 패키징 산업 발전 방안과 정책 지원 방향에 대해 논의했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
