한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 7억원 규모의 자사주를 추가 취득한다고 9일 밝혔다. 이로써 곽 회장은 총 702억원어치 자사주를 취득하게 됐다.
취득 예정 시기는 오는 10월 7일로, 장내 취득 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장의 지분율은 33.63%로 높아진다.
곽 회장은 2023년부터 본격적으로 사재로 자사주를 매입해오고 있다. 올해 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원에 이어 이번에 7억원을 추가 매입하며 올해 총 167억원 규모 자사주를 취득했다.
한미반도체는 올해 2분기 매출 2511억원으로 1980년 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다. 같은 기간 영업이익률은 51.9%을 기록했다.
한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 글로벌 점유율 1위를 이어가고 있다. 주력 고객사인 SK하이닉스와의 장기 협력을 통해 HBM 양산 라인에 TC 본더를 공급하며, AI 서버 수요 확대의 직접적인 수혜를 받고 있다.
최근 2.5D 패키징 장비 4종의 라인업을 잇따라 출시해 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 업체에 공급하고 있다. 패키지 절단·검사·분류를 일괄 수행하는 마이크로 쏘 및 비전 플레이스먼트(MSVP) 장비에서도 장기간 글로벌 1위를 유지 중이다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
