50~80마이크론 솔더볼, 양산기술 국산화

　100마이크론 이하 극소형 솔더볼을 양산할 수 있는 기술이 국내 연구진에 의해 개발됐다.

　기존 솔더볼의 3분의 1 수준으로 크기를 줄여 휴대형기기를 얇고 작게 만드는 데 기여할 것으로 기대됐다. 솔더볼은 반도체를 패키징할 때 칩과 기판을 연결, 전기신호를 전달하는 공 모양의 재료다.

　10일 울산대학교 첨단소재공학부 정은 교수팀은 직경이 50∼80마이크론에 불과한 솔더볼 생산 공정을 개발했다고 밝혔다. 국내업체들이 생산하는 솔더볼 중 가장 작은 것이 250∼300마이크론이다. 휴대형기기가 얇고 작아지면서 여기에 들어가는 기판 및 솔더볼 크기도 작아져야 하는데, 이에 필요한 기술을 국내 연구진이 개발해낸 것이다.

　연구팀은 실험결과 솔더볼의 직경 편차가 3% 이하인데다 인접회로와의 간섭을 피하기 위해 필요한 구형 모양특성도 우수하다고 설명했다.

　정은 울산대 교수는 “기존에 솔더볼을 생산하기 위해 적용됐던 제트나 와이어 절단 방식으로는 100마이크론 이하 제품을 만들더라도 수율 문제가 있다”면서 “금속소재를 활용한 새로운 생산방식으로 이를 극복하면서, 솔더볼의 성능을 높였다”고 강조했다.

　100마이크론 이하 솔더볼 생산 기술은 세계 시장의 주도권을 쥔 일본·미국업체들과의 미세제품 시장 경쟁에서 중요한 계기가 될 것으로 전망된다.

　정은 교수는 “한국기업이 중요 부품소재 중 하나인 솔더볼 시장의 주도권을 잡는 게 중요하다”면서 “과거에도 개발한 기술을 이전했듯이 이번 건도 적절히 활용됐으면 한다”고 말했다.

　연구팀은 이번 개발이 솔더볼과 패키지 업체에 적용되면 300억원 이상의 수입대체 효과를 거둘 수 있을 것이라고 전망했다.

　 설성인기자 siseol@