삼성전자가 최첨단 10나노 핀펫(FinFET) 공정 기반으로 고성능 롱텀에벌루션(LTE) 모뎀을 통합한 모바일 애플리케이션프로세서(AP) `엑시노스9(8895)` 양산에 들어갔다. 퀄컴의 10나노 기반 `스냅드래곤 835`와 함께 모바일 AP 10나노 시대를 열게 됐다. 조만간 선보이는 `갤럭시S8`에 탑재될 것으로 보인다.
삼성전자는 작년 10월 세계 처음으로 10나노 핀펫 공정 양산에 성공했다. 14나노보다 성능은 27% 높아지고 소비전력은 40% 줄었다.
엑시노스9는 업계 처음으로 5CA(Carrier Aggregation) 기술을 구현해 기가bps(bit per second)급 통신속도를 지원하는 모뎀을 내장했다.
CA는 2개 이상 주파수 대역을 하나로 묶어 광대역을 실현한 기술이다. 5CA는 5개 주파수 대역을 묶은 기술을 뜻한다. 최대 1Gbps(Cat.16)를 5CA로, 업로드시 최대 150Mbps(Cat.13)를 2CA로 지원해 빠르고 안정적인 데이터 통신을 구현한다.
성능과 전력효율 향상을 위해 독자 개발한 2세대 64비트 중앙처리장치(CPU)를 적용했다. ARM 말리-G71 그래픽처리장치(GPU)를 탑재해 모바일 기기에서 UHD 화질 가상현실(VR)영상과 게임 등 고사양 콘텐츠를 원활하게 구현한다.
삼성전자는 연동된 8개 코어 프로세서가 서로 원활히 동작하도록 만든 SCI(Samsung Coherent Interconnect) 기술을 적용해왔다. 여러 코어가 캐시메모리를 이용해 동작을 서로 인식하는 기술이다.
엑시노스9에는 SCI 기술을 GPU까지 확장해 CPU와 GPU가 상호 보완해 최상의 성능을 발휘하는 HSA(Heterogeneous System Architecture) 기술을 적용했다. 고성능 GPU를 그래픽 처리 외에 일반 연산에도 활용할 수 있어 인공지능(AI), 딥러닝 등 고성능 컴퓨팅에도 활용할 수 있다.
고성능 비디오 멀티포맷코덱(MFC)을 탑재해 4K 고화질 영상을 초당 120장(120렌) 수준으로 촬영·재생할 수 있다. VR 기기에서도 4K 해상도를 지원한다.
보안 데이터 전용 프로세싱 유닛과 영상 프로세싱 유닛(VPU)을 탑재해 보안 성능을 높였다. 화상 정보를 토대로 사물을 인지·판단하는 `머신 비전` 기능을 지원한다.
허국 삼성전자 시스템LSI 사업부 마케팅팀장(상무)은 “엑시노스9는 최첨단 공정 기술을 기반으로 삼성이 독자 개발한 CPU와 모뎀 등 최고 기술력을 집약한 제품”이라며 “초고속 통신 지원, VPU 등 미래 선도 기술을 바탕으로 차세대 스마트폰, 태블릿, VR·AR 기기, 오토모티브 등 혁신 제품을 개발하는 데 초석이 될 것”이라고 말했다.
삼성전자는 지난달 엑시노스9 양산을 시작했다. 프리미엄 스마트폰 등 다양한 스마트기기 용도로 공급할 예정이다.
배옥진기자 withok@etnews.com
