신형 엑시노스·스냅드래곤 양산…차세대 시스템반도체 선도
삼성전자가 세계 최초로 10나노 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 양산한다. 차세대 시스템반도체 공정 분야에서도 경쟁사를 앞질렀다.
삼성전자는 17일 10나노 로직 공정 양산을 시작했다고 밝혔다. 삼성전자는 지난해 1월 업계 최초의 14나노 AP 양산에 이어 10나노에서도 경쟁사에 앞서 양산 체제에 들어갔다.
양산을 시작한 10나노 1세대 공정은 기존의 14나노 1세대 대비 성능은 27% 개선하고 소비전력은 40% 절감했다. 웨이퍼당 칩 생산량은 약 30% 늘어났다.
업계에선 삼성전자 10나노 로직 공정으로 자체 AP인 신형 엑시노스 시리즈를 포함, 퀄컴 스냅드래곤 830 시리즈(835)를 양산할 것으로 보고 있다.
10나노 공정 양산을 위해서는 14나노 공정보다 훨씬 정교하고 미세한 회로를 그려 넣는 패터닝 작업이 필요하다. 삼성전자는 기존의 이머전 노광 장비 등을 활용, 패터닝 과정을 세 번 반복하는 트리플패터닝 기술을 적용했다. 이를 통해 미세공정 한계를 극복하고 설계 유연성을 확보했다는 설명이다.
10나노 1세대(10LPE) 공정 양산을 시작으로 내년에는 성능을 향상시킨 2세대(10LPP) 공정 양산을 목표로 개발을 진행하고 있다. 2세대 이후에도 성능 개선 지속과 파생 공정 확대로 10나노 공정을 장기간 활용할 계획이라고 삼성전자는 밝혔다.
또 고객 및 파트너사와의 협업으로 10나노 공정의 디자인 설계 툴을 검증하고 고객이 제품을 개발하는 데 도움을 주는 제품 레벨 디자인 키트, IP 디자인 키트를 제공하는 등 파운드리 에코시스템을 확대해 나가고 있다.
윤종식 삼성전자 S.LSI 사업부 파운드리 사업팀장(부사장)은 “이번 10나노 로직 공정 양산으로 삼성전자 미세 공정 기술이 업계 최고 수준임을 다시 한 번 입증했다”면서 “앞으로도 기술 혁신을 지속해서 미세 공정 기술 확보는 물론 고객에게 차별화한 반도체 솔루션을 제공, 시스템 반도체 사업을 발전시켜 나가겠다”고 밝혔다.
삼성전자의 10나노 로직 공정이 적용된 제품은 내년 초에 출시될 정보기술(IT) 신제품 탑재를 시작으로 다양한 고객과 제품으로 확대될 예정이다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
