삼성전자는 2일(현지시각) 미국 산타클라라에서 `파운드리포럼`을 개최하고 3세대 10나노 공정인 LPU(Low Power Ultimate) 기술 내역을 공개했다.
LPU는 모바일, 소비자기기, 데이터센터, 오토모티브 등 다양한 영역의 차세대 제품에서 요구되는 고성능, 저전력 특성을 극대화했다. 1세대 LPE(Low Power Early)와 2세대 LPP(Low Power Performance)와 비교하면 동일 성능을 유지하면서도 면적을 줄인 것이 특징이다. LPU 기술은 14나노 공정에도 응용된다. 14나노는 LPE, LPP, LPC(Low Power Compact) 기술이 개발 완료된 상태다. LPU는 14나노에선 4세대에 해당한다. 14나노 LPU는 LPC와 비교하면 동일 전력으로 향상된 성능을 보여준다는 것이 삼성전자의 설명이다.
서병훈 삼성전자 파운드리사업팀 마케팅 전무는 “10월 중순 업계 최초로 10나노 공정 양산을 시작했다”며 “우리 기술 전략에 확신을 가지고 있으며, 시장의 긍정적 피드백을 토대로 차세대 첨단공정에까지 기술 리더십을 확장할 것”이라고 말했다. 이날 포럼에는 김기남 시스템LSI사업부장 겸 반도체 총괄사장도 참석해 파운드리 사업 확대 의지를 밝혔다. 삼성전자는 올해 초부터 미국, 한국, 중국에서 세 차례 파운드리 포럼을 열었다. 김 사장이 포럼에 직접 참석한 것은 이번이 처음이다.
삼성전자는 7나노 공정에 활용될 극자외선(EUV) 노광 기술 개발 현황을 공개하고 이 공정으로 제작된 7나노 웨이퍼도 공개했다. 그러나 삼성전자는 당장 7나노로 건너뛰기보단 10나노 공정을 당분간 유지할 것으로 업계에선 전망했다. 7나노 도입을 서두르고 있는 TSMC와 비교하면 전략 방향에서 다소 차이가 난다.
삼성전자는 10나노 LPU가 EUV 기술이 도입되는 7나노 제품 양산 전까지 비용 효율이 가장 뛰어난 공정이 될 것으로 확신했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
