애플, 실리콘웨이퍼에 칩 직접 장착…더 얇고 가벼워
애플이 인쇄회로기판(PCB)이 필요 없는 반도체 패키징 기술을 신형 아이폰에 적용한다. 기술 발달로 PCB 없는 반도체가 현실화되면서 PCB 시장의 급속한 위축이 우려된다.
3일 업계에 따르면 애플은 올 가을에 출시할 아이폰7(가칭)에 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 기술을 접목한 반도체 칩을 탑재키로 했다.
애플은 안테나스위칭모듈(ASM:Antenna Switching Module) 칩에 FoWLP 기술을 도입하기로 확정했다. 애플리케이션프로세서(AP)도 FoWLP를 도입할 계획인 것으로 알려졌다. 스마트폰 주요 부품에 FoWLP가 적용되는 것은 애플 신형 아이폰이 처음이다.
ASM은 다양한 주파수 대역 신호를 안테나 하나로 송·수신할 수 있도록 스위칭 기능을 제공하는 부품이다. AP는 스마트폰이나 태블릿PC에서 두뇌와 같은 역할을 하는 반도체다.
FoWLP는 반도체 패키지 공정 일종으로 칩을 PCB가 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술이다. PCB를 사용하지 않는 만큼 제조 원가가 낮아지는 것은 물론 얇은 두께와 우수한 방열기능 등에서 장점이다.
애플은 FoWLP 기술 도입으로 더 얇고 가벼운 아이폰을 만들고, 원가 절감까지 노린다.
아이폰 판매량은 연간 1억대를 웃돈다. 반도체용 PCB가 그만큼 줄어들기 때문에 PCB업계는 직격탄을 맞을 수밖에 없다. 반도체용 PCB는 PCB 가운데에서도 부가가치가 높은 제품이다. 지난해 세계 반도체 기판 시장은 84억달러(약 9조6400억원)에 이른다. 그러나 신기술 등장과 애플의 전격 채택으로 더 이상 시장 유지가 어렵게 됐다.
현재는 애플이 ASM칩과 AP 정도에 FoWLP를 적용하는 수준이지만 이 기술이 다른 부품과 또 다른 회사로 확대될 것으로 예상됨에 따라 반도체 PCB 시장의 축소는 결국 시간문제로 보인다.
한국전자회로산업협회 관계자는 “기술 진화를 거듭하면서 성장해 온 PCB 시장의 위축이 불가피해졌다”면서 “사물인터넷이나 웨어러블 디바이스 등 신시장 창출이 시급할 것”이라고 내다봤다.
윤건일 전자/부품 전문기자 benyun@etnews.com, 한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
