탄력받은 삼성 시스템LSI…외부 공급망 확대 기대감도 커져
관련 통계자료 다운로드 삼성전자 시스템 LSI 주요 기대 제품 삼성전자 시스템LSI 사업부에 훈풍이 불고 있다. 14나노 핀펫 기술을 적용한 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스’와 14나노 파운드리 사업이 활기를 띠었다.
베이스밴드 모뎀칩과 무선 커넥티비티 제품 개발도 성과를 냈다. 갤럭시 시리즈에 이은 외부 공급처 확보가 목표다.
삼성전자는 출시를 앞둔 갤럭시S6 시리즈에 LTE 베이스밴드 모뎀칩 ‘엑시노스 모뎀 333(코드명 섀넌 333)’을 탑재했다. 퀄컴 AP에 이어 모뎀칩까지 자체 개발 제품으로 대체한 것이다.
베이스밴드 모뎀칩은 퀄컴이 세계 시장 60% 이상을 점유했다. 세계 각국, 여러 통신사가 사용하는 통신 주파수를 신호 간섭 없이 잡아내 휴대폰에서 사용할 수 있도록 변환하는 게 핵심 기술이다. 작은 칩 안에서 여러 주파수를 수신해 변환해야 하므로 기술 난이도가 높다. 퀄컴은 AP와 모뎀칩을 통합한 원칩을 공급하는 독보적 기술력으로 세계 시장에서 경쟁력을 인정받았다.
삼성전자 DS 부문은 원칩은 아니지만 자체 개발한 모뎀칩을 처음으로 프리미엄 제품 갤럭시S6 시리즈에 공급했다. 과거 갤럭시 시리즈 하위모델에 모뎀칩을 공급했고 중저가 제품군을 중심으로 통합칩을 납품했다. 프리미엄 제품에 장착할 정도로 성능과 기술에 자신감을 드러낸 셈이다.
지난 2012년 영국 무선 반도체 설계기업 CSR를 인수한 성과도 나오고 있다. 연구진은 엑시노스 모뎀 333에 자체 개발한 와이파이를 모듈화해 통합칩으로 상용화하는 데 성공했다. 브로드컴이 장악한 시장에서 점유율을 높이는 계기를 마련한 것이다.
삼성전자는 CSR 인수 후 설립한 무선커넥티비티 연구소에서 와이파이, 블루투스 등 무선 통신 기술을 연구해왔다.
삼성전자는 AP와 LTE 모뎀칩을 통합한 ‘엑시노스 ModAP’ 시리즈 브랜드도 공개했다. 4G LTE 환경을 저전력 멀티밴드와 멀티모드로 지원해 엑시노스 브랜드를 한 단계 끌어올리겠다는 계획이다.
삼성전자 측은 “AP와 모뎀을 통합한 새로운 칩은 아직 개발 중이어서 구체적 공개 시점을 가늠하기는 어렵다”며 “여러 기능을 단일칩에 구현하는 것이 반도체 업계 숙제인 만큼 고성능 원칩 개발 추세는 이어질 것”이라고 말했다.
삼성전자 시스템LSI는 올해 AP, 모뎀칩, 무선 커넥티비티 칩 외부 공급에 기대를 건다. 갤럭시S6가 시장에서 성능과 안정성을 인정받으면 자연스럽게 주문이 이어질 것으로 보고 있다.
유니버설 플래시 스토리지(UFS), 고화소 이미지센서, 4세대 NFC도 올해 기대주다. 고화소 전면 카메라 센서를 실현할 수 있는 800만화소 아이소셀 이미지센서, 기존 3세대 대비 RF 성능을 높여 스마트폰에서 모바일 POS를 구현하는 NFC, 128GB 내장 메모리용 UFS는 스마트폰을 ‘슈퍼폰’으로 만드는 요소다.
<삼성전자 시스템LSI 주요 기대 제품>
배옥진기자 withok@etnews.com
