2024-11-01 09:34
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인텔, 3분기 순손실 23조원 '역대 최대 규모'
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이재용 “파운드리·시스템LSI 분사 관심 없어”2024-10-07 19:57
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단독현대차, 구글 웨이모와 협력…로보택시 위탁생산 타진2024-09-18 16:00
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인텔 파운드리 분사, AMD 전철 밟나…삼성 영향도 관심2024-09-18 12:30
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“TSMC, 이달 말 '하이NA EUV' 첫 도입…ASML 특별 할인 적용”2024-09-17 17:04
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인텔, 파운드리 사업부 분사…유럽·말레이시아 프로젝트 중단2024-09-17 11:19
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OCI, SK하이닉스에 반도체 인산 본격 공급2024-09-02 14:35
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“위기의 인텔, FPGA 사업부문 매각 검토”2024-09-02 09:51
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[KMEPS 패키징 포럼] “IDM·파운드리도 '첨단 패키징' 기술 경쟁…2.5D 대안 기술 확보 총력”2024-08-21 18:00
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인텍플러스, 대만 파운드리 기업에 기판 검사장비 공급2024-08-20 17:11
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삼성 패키징 조직개편 첨단기술 인력 모았다2024-08-19 14:21
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딥엑스, 삼성 5나노 공정에서 첫 AI 반도체 칩 양산 추진2024-08-08 13:54
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인텔, 2분기 실적 둔화…인력 15% 감축2024-08-02 09:37
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'엔비디아 GPU·하이닉스 HBM 패키징 맡는다'…앰코, 韓 2.5D 패키징 3배 증설2024-08-01 15:35
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에이프로세미콘, 1200V GaN 에피웨이퍼 개발…“연말 양산”2024-07-24 13:25
