‘3D 실리콘관통전극(TSV)이냐, 극자외선(EUV) 장비냐’
한국반도체연구조합과 미국 세마텍(SEMATECH), 지식경제부 공동으로 ‘차세대반도체 공정장비 기술세미나’를 63시티에서 27일 개최했다.
차세대 반도체 기술을 조망하는 이번 세미나에서는 반도체 미세화를 지속하기 위한 방식으로
EUV나 3D 패키지 방식인 TSV, R램 등의 새로운 메모리 기술, 450㎜웨이퍼 등이 집중 소개됐다. 특히, 2014년에서 2015년 상용화를 목표로 개발 중인 이 기술들의 상용화 전망과 현재 부딪히고 있는 문제점들을 지적했다.
상용화가 가장 빠른 것은 3D-TSV가 될 전망이다. 업계는 2013년 상용화를 점쳤다. EUV는 2014년에 상용화가 될 것으로 보이며, 가격 문제와 더불어 10나노 이하로 내려가기 힘든 문제가 지적됐다.
생산성을 높이기 위한 450㎜ 웨이퍼를 활용한 공정도 2013년에는 파일럿 라인이나마 구축될 것으로 관측됐다. 세마텍은 뉴욕주정부의 투자를 받아 2013년을 목표로 450㎜ 라인을 설립 중이다. 한편, 대만 TSMC는 2015년 450㎜라인을 가동할 계획이며 인텔 또한 다음 팹은 450㎜ 전용으로 짓겠다고 밝힌 바 있다.
이 세미나에서는 총 6개의 기술세션이 진행됐다. 글로벌 반도체 연구기관인 세마텍의 댄 암브러스트 CEO와 하이닉스 박성기 상무, 이춘흥 앰코테크놀로지코리아 연구소장 등이 발표했다.
반도체연구조합 안기현 본부장은 “2014~2015년에는 앞다퉈 새로운 기술이 상용화될 것으로 전망된다”며 “이번세미나에서도 이에 대한 열띤 토론이 벌어져 업계의 관심을 확인할 수 있었다”고 말했다.
문보경기자 okmun@etnews.com
