삼성전자가 14나노 파운드리(반도체위탁생산) 공정부터는 3차원(3D) 칩이라고 불리는 핀펫(FINFET)기술을 도입할 전망이다.
삼성전자 파운드리사업팀 김광현 부사장은 지식경제부와 한국반도체산업협회가 개최한 국제반도체콘퍼런스(SEMCO2011)에서 “공정이 미세화될 때마다 새로운 기술을 도입함으로써 한계를 극복해왔다”며 “32/28나노에 등장한 하이K메탈게이트에 이어 14나노 파운드리 공정에서는 3D 핀펫이 도입될 것”이라고 전망했다.
그는 “보통 인텔이 CPU에 먼저 도입하고 파운드리가 그보다 더 미세한 기술에 적용하는데 우리(삼성전자)도 14나노부터 핀펫을 사용하는 것을 목표로 하고 있다”고 설명했다.
핀펫은 상어지느러미(Fin)처럼 돌출된 구조를 갖는 트랜지스터를 말한다. 인텔은 올해 3D 반도체 기술을 발표했으며 내년 22나노 공정에 이 기술을 적용해 CPU를 양산할 에정이다.
김 부사장은 파운드리가 미세화된 패턴을 만드는 방법(리소그래피)으로는 20나노에서는 더블패터닝을, 14나노에서는 극자외선(EUV)를 활용할 것으로 예측했다. 14나노 도입시기는 2~3년 내가 될 전망이다.
삼성전자는 기흥의 S-1 라인과 미국 오스틴 S-2 라인에서 파운드리 서비스를 제공 중이다. 오스틴 공장은 지난 4월 파운드리서비스를 시작해 지난 9월부터 최대 생산능력인 월 4만장 규모로 웨이퍼를 출하하고 있다. 파운드리 산업은 반도체 제조 경쟁력을 잃은 종합반도체기업들의 위탁생산 물량 증가로 올해 300억달러 규모 시장을 형성할 것으로 예상된다. 4년 뒤인 2015년에는 410억 달러를 돌파할 것으로 예측됐다.
이 행사에는 류수근 지경부 국장, 박용인 동부하이텍 사장, 단 암브러스트 세마텍(SEMATECH) 사장, 프리츠 반 호우트 ASML부사장 등이 참석했다. 아부다비의 ATIC에서 노리 돌리 켈리 이사가 중동 R&D 현황에 대해 소개하기도 했다.
문보경기자 okmun@etnews.com
