스마트폰의 성능을 좌우하는 애플리케이션프로세서(AP)가 내년에는 쿼드코어, 2013년에는 실리콘관통전극(TSV) 패키징 방식을 통해 발전해 갈 전망이다.
시스템반도체포럼(회장 허염)는 20일 서울 엘타워에서 ‘모바일 AP 기술의 현황과 전망’을 주제로 한 조찬세미나를 개최했다.
연사로 나선 삼성전자 박성호 전무는 “모바일 분야 성장이 두드러짐에 따라 핵심 반도체인 AP 시장이 해마다 큰 폭의 성장이 예상된다”며 “시장조사기관에서는 AP 시장이 2011년 116억 달러에서 2016년 276억 달러로 증가할 것으로 보고 있다”고 말했다.
AP 시장은 현재 삼성전자를 비롯해 퀄컴, TI, 엔비디아, ST마이크로 등이 경쟁하고 있다. 여기에 내년 말께에는 인텔이 가세할 것으로 보인다. 경쟁이 거세어지면서 AP를 차별화하는 노력도 다각도로 진행될 것으로 박 전무는 바라봤다.
먼저 내년부터 쿼드코어 경쟁이 시작될 것으로 관측했다. 현재는 듀얼코어가 주류를 이루고 있다. 성능을 올리면서도 전력소모를 줄이기 위해 코어 수는 지속적으로 늘어날 것이라고 설명했다.
GPU 또한 PC용 GPU와의 격차가 줄어들게 된다. 더욱 세밀한 그래픽 표현을 위해 2~3년 후에는 레이 트레이싱 방식이 상용화될 것으로 전망했다. 레이트레이싱은 조명까지 경로를 역추적해 각 픽셀의 색상을 결정하는 렌더링 방법이다. 자연스러운 UI를 위한 3D 그래픽 기술도 강화될 것으로 보인다.
또한, AP 사이즈를 줄이기 위해서는 패키징 기술이 각광받을 것이라고 박 전무는 강조했다. 현재는 AP 위에 메모리를 얹는 PoP(패키징 온 패키징) 방식이 일반적이다. 2~3년 후에는 AP 실리콘 위에 메모리 실리콘을 쌓아올린 TSV 방식이 상용화될 것으로 전망했다. 메모리와 AP간 정보를 주고 받는 방식은 현재 1 채널에서 멀티채널로 발전해 갈 것이라고 예상했다.
문보경기자 okmun@etnews.com
