휴대폰 두께 14mm 벽을 넘어라

국내 휴대폰 부품업계가 ‘마의 장벽’으로 여겨지는 두께 14㎜ 이하 휴대폰을 만들 수 있는 대안 마련에 전력투구하고 있다.

　최근 휴대폰 부품업계의 화두는 ‘슬림화’다. 휴대폰 부품의 경박단소(輕薄短小)가 이뤄지면서 20㎜ 이하의 제품이 주류를 이루고 있다. 모토로라가 최근 14.5㎜ 두께의 초슬림폰을 내놔 화제를 일으킨 바 있다.

　삼성전자와 LG전자 등 주요 국내 휴대폰 업체들은 이미 14㎜ 이하의 초슬림 휴대폰 개발에 착수했다. 초슬림 휴대폰은 폴더 방식은 물론이고 얇게 만들기 어렵다는 슬라이드 방식도 나올 전망이다.

　20일 관련업계에 따르면 키패드·힌지·케이스 등 휴대폰 외장 부품업체를 비롯해 백라이트유닛(BLU)·카메라모듈 등 업체들은 기존 부품보다 획기적으로 얇은 제품 개발에 착수, 소기의 성과를 거두고 있다.

　휴대폰 부품 중 슬림화 성과가 빠르게 나오는 분야는 케이스·힌지·키패드 등 외장 부품이다. 외장 부품은 대개 전체 휴대폰 두께의 절반 정도를 차지한다. 산술적으로 케이스 한 조각에 1㎜씩, 위아래 네 조각 모두 해서 4㎜, 여기에 힌지 2㎜와 키패드 1㎜를 더해 7㎜ 이하로 묶으면 14㎜ 이하가 가능하다.

　외장 부품업체 중에는 지엔씨(대표 박철)가 초슬림 제품을 전문적으로 개발하고 있다. 이 회사는 0.6㎜ 두께의 필름형 키패드를 개발했다. 광원은 무기 EL을 사용하고 고경도 필름으로 키패드를 만들어 두께를 줄였다. 또 두께 2㎜ 수준의 힌지도 개발했다.

　한성엘컴텍(대표 한완수)도 EL을 이용해 0.6㎜ 키패드를 개발했다. 이 제품은 얇은 금속에 EL을 직접 붙여 두께를 줄였다. 이 회사는 조만간 세계 최고 수준인 0.5㎜ 제품도 선보일 예정이다. 키패드 업체인 피앤텔(대표 김철)은 케이스와 힌지를 결합한 제품으로 두께를 줄였다.

　내장 부품업체들의 초슬림 휴대폰 만들기 노력도 만만치 않다. 휴대폰 두께에 결정적 요인인 BLU와 카메라모듈이 대표적이다. 외장 부품과 마찬가지로 전체 두께를 7㎜ 이하로 내리는 게 관건이다.

　릿츠(대표 김장호)는 BLU 두께를 2㎜까지 줄인 제품을 개발중이다. 기존 BLU는 보통 4㎜ 수준이다. 이 제품은 별도로 붙여야 하는 프리즘시트와 도광판을 결합한 프리즘도광판을 사용하는 것이 특징이다.

　카메라모듈 업계에서는 선양디엔티, 씨티전자, 마이크로샤인, 동양반도체 등의 업체가 7㎜대의 자동초점 200만 화소 제품을 내놓았다. 단일 초점 제품은 두께를 5㎜까지도 줄일 수 있지만 자동초점은 렌즈가 움직이는 공간이 필요하기 때문에 10㎜ 이하로 맞추기가 어려웠다.

　박철 지엔씨 사장은 “최근 국내 휴대폰 업체들이 휴대폰을 최대한 얇게 만들 수 있는 초슬림 부품을 찾고 있다”며 “휴대폰 부품업계의 경쟁력 중 슬림화가 주요한 화두로 떠오를 것”이라고 전망했다.

　 장동준·문보경기자@전자신문, djjang·okmun@