일본과 독일 기업이 독점해 온 인공지능(AI) 반도체 접착소재 시장에 우리나라 기업이 진입 준비를 마쳤다. 국내 소재 스타트업 코파는 반도체 칩과 기판 사이 공간을 채우는 언더필(Underfill) 개발에 성공, 주요 패키징기업과 품질평가(퀄)에 돌입했다고 6일 밝혔다. 퀄 테스트 결과에 따라 이르면 연내 초기 양산을 개시할 계획이며, 이후 HBM용 언더필까지 시장 확장을 타진한다. 언더필은 머리카락(30~80㎛)보다 얇은 공간을 채우는 액상
'침투테스트 AI'로 누구나 보안망 뚫는다
최근 국내 금융권 공격에 악용된 것으로 알려진 '아르텍스(ARTEX)'뿐 아니라 다양한 침투테스트 인공지능(AI)이 누구나 접할 수 있는 오픈소스로 공개된 것으로 나타났다. 초급자라도 소스코드를 수정하면 실제 공격에 활용할 수 있어 보안 위협이 커졌다는 평가다. AI 기반 공격을 전제로 한 취약점 진단이 시급하다. 6일 업계에 따르면 세계 최대 소프트웨어 개발 플랫폼 '깃허브'에는 지난달 바이두 보안대응센터(BSRC) '에이전트+' 공방능력 대
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韓 스타트업, 日·獨 독점 'AI 반도체 접착소재' 개발
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[2026 국감]정부, 반도체 생태계 확장 사활…메가프로젝트 입지 논란은 여전
정부가 반도체 생태계 확장에 사활을 걸었다. 1600조원 규모 첨단산업 메가프로젝트 투자를 속도감 있게 추진한다. 매월 대통령 주재 점검회의를 가동해 입지·전력·용수 등 투자의 걸림돌을 신속히 해소하고, 소부장 국산화와 대규모 인력 양성으로 지역 경제 효과를 극대화한다는 방침이다. 김정관 산업통상부 장관은 6일 국회 산업통상자원중소벤처기업위원회 국정감사에 출석해 한국 반도체 초격차 유지 방안으로 △첨단 분야 기술 우위 △서남권 팹(Fab) 신속
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