미국 메모리 반도체 기업 마이크론 테크놀로지가 차세대 D램 미세화의 핵심 관문으로 꼽히는 '4F²(4F 스퀘어)' 셀 구조 도입을 공식 포기했다. 무리하게 4F²를 도입하는 대신 기존 '6F²' 구조를 연장하고, '웨이퍼 본딩'과 '3차원(3D) 적층'으로 이어지는 기술 경로에 집중해 한국 경쟁사들과의 격차를 뒤집겠다는 승부수로 풀이된다. 마이크론은 21일(현지시간) 개최한 기술 웨비나에서 향후 10년의 메모리 개발 노선을 담은 다세대 기술 로
한은, 기준금리 3.00% 동결…연속 인상 멈췄지만 긴축 불씨 여전
한국은행이 기준금리를 연 3.00%로 동결했다. 지난 7·8월 두 차례 연속 금리를 인상한 뒤 숨 고르기에 들어갔다. 다만 물가 상승률이 여전히 목표 수준을 웃돌고 대외 금융시장 불확실성도 이어지고 있어 추가 금리 인상 가능성은 남아 있다는 분석이다. 한국은행 금융통화위원회는 22일 통화정책방향 결정회의를 열고 기준금리를 현행 연 3.00%로 유지하기로 했다. 지난 7월과 8월 각각 0.25%포인트씩 금리를 올린 이후 첫 동결이다. 이번 동결은
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단독마이크론 “4F² D램은 신화일 뿐” 공식 포기… '3D D램·웨이퍼 본딩' 집중 승부수
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SK하이닉스, 발열 잡는 'iHBM' 공급망 협의 착수…HBM 선두 수성 승부수
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 발열을 줄일 차세대 기술 'iHBM' 적용·생산 대응을 위해 공급망과 협의에 착수했다. 치열해진 HBM 시장 경쟁 속에서 한발 앞서 인공지능(AI) 메모리 주도권을 지키려는 승부수다. 21일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 iHBM 기술 고도화와 생산 준비를 위해 국내외 소재·부품·장비(소부장) 협력사와 접촉했다. HBM 발열을 최소화할 수 있는 iHBM의 실제 제품 적용과 양산 계획 등을 논의한 것으로

















