대덕전자가 고성능 컴퓨팅(HPC)에 특화한 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA)를 개발한다. FC-BGA 기판은 반도체 칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. 대덕전자는 수요가 급증하는 FC-BGA를 회사 미래 성장 동력으로 육성하고 있다. 대덕전자는 2023년 양산을 목표로 글로벌 반도체 패키징 전문 기업 앰코 테크놀로지 코리아와 협업해 HPC용 FC-BGA용 기판을 개발하고 있다.
대덕전자가 개발하는 FC-BGA는 여러 입출력(I/O) 단자가 집약돼 2.5D에 적용되는 기판이다. 2.5D는 기판 위로 여러 개별 반도체 칩을 평면 배치해 전송 속도를 높이고 면적을 줄이는 기술이다. 대덕전자는 20층 이상, 넓이 100㎜×100㎜ 이상의 대형 기판 생산 능력을 확보했다.
시장 전망도 밝다. 최근 인공지능(AI) 기술을 바탕으로 자율주행, 서버, 데이터 센터 등 비메모리 반도체 시장이 급성장했다. 고성능 반도체 기판은 2027년까지 수급이 빠듯할 것으로 예상된다. 대덕전자는 2020년 처음으로 FC-BGA 시장에 진출해 지난해 3월, 12월 올해 4월에 연이어 대규모 시설 투자를 단행했다. 누적 시설 투자액은 5400억원에 이른다.
대덕전자는 FC-BGA 중심으로 사업 구조를 재편 중이다. 저부가 제품인 모바일 연성회로기판(FPCB), 고다층 연성회로기판(MLB) 사업 비중을 줄이고 고부가 기판에 힘을 싣는다. 2024년 말까지 FC-BGA 분야에서 연매출 7000억원 이상의 생산 능력을 구축할 계획이다. 올해 FC-BGA 사업 매출은 2000억원을 웃돌 것으로 전망된다.
[표] 대덕전자 FC-BGA 투자 현황
박소라기자 srpark@etnews.com
