대덕전자가 고성능 컴퓨팅(HPC)에 특화한 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA)를 개발한다. FC-BGA 기판은 반도체 칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. 대덕전자는 수요가 급증하는 FC-BGA를 회사 미래 성장 동력으로 육성하고 있다. 대덕전자는 2023년 양산을 목표로 글로벌 반도체 패키징 전문 기업 앰코 테크놀로지 코리아와 협업해 HPC용 FC-BGA용 기판을 개발하고 있다.
대덕전자가 개발하는 FC-BGA는 여러 입출력(I/O) 단자가 집약돼 2.5D에 적용되는 기판이다. 2.5D는 기판 위로 여러 개별 반도체 칩을 평면 배치해 전송 속도를 높이고 면적을 줄이는 기술이다. 대덕전자는 20층 이상, 넓이 100㎜×100㎜ 이상의 대형 기판 생산 능력을 확보했다.
시장 전망도 밝다. 최근 인공지능(AI) 기술을 바탕으로 자율주행, 서버, 데이터 센터 등 비메모리 반도체 시장이 급성장했다. 고성능 반도체 기판은 2027년까지 수급이 빠듯할 것으로 예상된다. 대덕전자는 2020년 처음으로 FC-BGA 시장에 진출해 지난해 3월, 12월 올해 4월에 연이어 대규모 시설 투자를 단행했다. 누적 시설 투자액은 5400억원에 이른다.
매출도 급증하고 있다. 대덕전자는 지난해 연결기준 매출 1조9억2809만원, 영업이익 718억6713만원을 기록했다. 매출은 전년 대비 61.3%, 영업이익은 2580% 상승했다. FC-BGA 매출은 지난해 2020년 9월부터 발생했다. 올해도 전년 실적을 뛰어넘을 것으로 기대된다.
대덕전자는 FC-BGA 중심으로 사업 구조를 재편 중이다. 저부가 제품인 모바일 연성회로기판(FPCB), 고다층 연성회로기판(MLB) 사업 비중을 줄이고 고부가 기판에 힘을 싣는다. 2024년 말까지 FC-BGA 분야에서 연매출 7000억원 이상의 생산 능력을 구축할 계획이다. 올해 FC-BGA 사업 매출은 2000억원을 웃돌 것으로 전망된다.
[표] 대덕전자 FC-BGA 투자 현황
박소라기자 srpark@etnews.com
