PCB 기판 없이 반도체 패키징 구현
개발 기간 단축·칩 소형화 대응 장점
반도체 후공정 업체 네패스가 반도체용 기판 공급난을 해소할 수 있는 새로운 '시스템인패키지(SiP)' 기술을 개발했다. 기판과 와이어 본딩을 배제한 패키징 기술로, 인쇄회로기판(PCB) 공급 부족으로 어려움을 겪는 반도체 제조사를 공략한다.
네패스는 9일 '2021 전자 부품 및 기술박람회(ECTC)'에서 기판(Substrate) 없이 반도체를 패키징할 수 있는 신기술 'nSiP(nepes System in Packate)'를 공개했다. 신기술은 기존과 달리 기판과 와이어 본딩 없이 패키징 할 수 있는 것이 특징이다.
현재 SiP 기술은 90% 이상 기판과 와이어를 적용한 전통 방식을 고수하고 있다. nSiP는 기존 SiP에서 사용하던 PCB 기판 대신 웨이퍼레벨패키지(WLP)와 패널레벨패키지(PLP) 기술을 활용, 고성능·고집적 소형 반도체를 패키징할 수 있다.
재배선(RDL) 공정으로 미세 패턴을 구현할 수 있는 것도 강점이다. 기존 패키징 방식 대비 크기는 30% 이상, 두께는 60% 이상 줄여 소형화가 가능하다. 패키징 개발 기간도 기판 타입 대비 50% 이상 단축할 수 있다.
네패스는 “현재 nSiP 기술은 자체 신뢰성 테스트를 마치고 칩 제조사 등 고객에 샘플을 제출해 평가를 진행하고 있다”고 밝혔다.
네패스는 최근 고성능·고집적 모듈을 구현할 수 있는 새로운 SiP 수요가 늘어날 것으로 판단, 차세대 패키징 기술을 개발했다. 또 PCB 대란으로 반도체 제조사가 칩 제조에 어려움을 겪는 만큼, nSiP 수요가 배가될 것으로 내다봤다.
반도체용 PCB 가격은 기존 대비 최고 40%까지 급등하며 공급난이 이어지고 있다. PCB 물량 확보 기간도 평소보다 6배 이상 늘어난 것으로 알려졌다.
김태훈 네패스 최고마케팅책임자(CMO) 사장은 “PLP와 nSiP는 현재 가속화하고 있는 반도체 및 부품 고집적화 이슈에 새로운 해결 방안을 제시할 수 있는 첨단 패키징 기술”이라며 “최근 문제가 되고 있는 반도체 기판의 공급난 해소에도 도움이 될 수 있다”고 밝혔다.
시장조사업체 욜에 따르면, 세계 SiP 시장은 오는 2025년까지 연평균 6% 성장, 188억달러에 달할 것으로 보인다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
