머크가 광 반도체로 불리는 '실리콘 포토닉스'를 미래 먹거리로 낙점했다. 전기 신호를 빛으로 전환해 반도체 성능을 대폭 끌어올리는 기술로, 머크 반도체·디스플레이 소재 역량을 기반으로 본격적인 사업화에 뛰어들었다.
18일 업계에 따르면, 머크는 실리콘 포토닉스 유기 소재 개발과 사업화를 추진한다. 주요 고객사와 협력사가 요구하는 빛 상호 작용 소재 개발이 핵심 전략이다. 구체적으로 서버 간 통신(레인) 속도를 400Gbps 이상으로 구현할 수 있는 핵심 소재를 발굴 및 개발, 실리콘 포토닉스 공정과 통합할 수 있도록 할 계획이다.
실리콘 포토닉스는 반도체 내부나 반도체 간 연결, 서버 시스템 사이의 통신을 빛으로 대체하는 기술이다. 기존 구리선 기반으로 신호를 주고 받는 것과 견줘 속도가 빠르고 전력 효율성이 높다. 인공지능(AI) 확산으로 대규모 데이터 통신이 요구되면서 전기를 빛으로 전환하는 실리콘 포토닉스 수요가 급증하고 있다. 큰 틀에서는 공동패키징광학(CPO) 기술로 분류된다.
머크는 기존 디스플레이 소재 경험을 토대로 실리콘 포토닉스 시장에서 경쟁 우위를 확보할 것으로 기대하고 있다. 지난해 디스플레이 솔루션 사업부를 반도체 산업 지원과 광 전자 기술까지 아우르는 '옵트로닉스' 사업부 개편하고 AI 반도체 등에 활용할 수 있는 고부가가치 소재를 개발하고 있다. 반도체 계측 및 검사 장비(유니티SC) 사업도 옵트로닉스 사업부에서 진행하고 있다.
머크는 실리콘 포토닉스 사업을 위해 고객사 및 협력사 생태계 조성도 본격화하고 있다. 지난달 독일 다름슈타트 본사에서 핵심 파트너를 초청, 실리콘 포토닉스 기술 동향을 공유하고 협력 방안을 모색한 바 있다.
이 자리에는 삼성전자·엔비디아·글로벌파운드리스(GF)·ST마이크로일렉트로닉스·EV그룹 등이 참여해 기술 로드맵을 밝히고 사업 협력 전략을 구축한 것으로 알려졌다. 머크가 본격적인 실리콘 포토닉스 사업을 추진할 때 주요 고객사가 될 것으로 예상된다.
삼성전자는 2028년 양산을 목표로 실리콘 포토닉스 등 CPO 기술을 개발하고 있다. 엔비디아도 AI 반도체 시스템 성능을 끌어올리기 위해 CPO 솔루션을 내놓고 협력 생태계를 확장 중이다.
머크 관계자는 “액정표시장치(LCD)와 유기발광다이오드(OLED) 기반 빛 상호작용 소재 개발에 대한 탄탄한 지식과 전문성을 활용해 빠른 변조와 같은 새로운 기능을 추구할 것”이라며 “업계 파트너들과 함께 협력해 솔루션을 개발할 수 있기를 기대한다”고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
