반도체 기판 시장의 지각 변동이 시작됐다. 인공지능(AI)이 새로운 기판 혁신을 요구하기 때문이다.
세계적으로 AI 인프라 투자가 확대되고 있다. 이에 고성능 AI 반도체 칩 수요가 급증했다. 칩 패키지 핵심 구성 요소인 기판 역시 고성능 및 AI용으로 수요 저변이 넓어졌다. 반도체 기판 업계에도 전통적 인쇄회로기판(PCB) 기술을 넘어선 혁신과 대응 전략이 요구된다.
현재 AI 반도체 기판은 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 중심으로 시장이 형성됐다. 여기에 소자를 기판 내부에 넣는 임베디드 기술과 더 많은 회로를 구현하기 위한 고다층 기판, 고속 데이터 전송(인터커넥트) 기술이 더해지면서 AI발(發) 패러다임 전환에 맞서고 있다.
지금까지 FC-BGA는 서버용 중앙처리장치(CPU) 등 고성능컴퓨팅(HPC) 시장이 주류였다. 최근 AI 연산을 위한 그래픽처리장치(GPU)와 신경망처리장치(NPU) 반도체 시장이 급성장하면서 FC-BGA 용처도 확대되고 있다. 이비덴·유니마이크론·신코덴키 등 글로벌 FC-BGA 기판 제조사들이 조단위 투자와 대규모 증설에 나서는 배경이다.
이비덴은 올해부터 3년 간 약 5000억엔(약 4조7000억원)을 투입, FC-BGA 등 AI용 기판 생산능력을 확대한다. 유니마이크론과 신코덴키 역시 FC-BGA 설비 투자로 생산능력을 대거 확대하고 추가 투자도 검토하는 것으로 알려졌다.
국내 투자도 활발하다. 국내에서는 삼성전기·LG이노텍·대덕전자·심텍 등이 FC-BGA 시장에서 두각을 나타내고 있다. 국내 뿐 아니라 해외 생산 거점에서 FC-BGA 투자를 확대, 시장 대응 능력을 높이고 있다.
FC-BGA 등 AI용 기판에 힘입어 전체 PCB 시장 성장도 기대된다. 한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA)에 따르면, 올해 국내 PCB 시장은 17조4100억원 규모로, 전년 대비 약 19% 성장이 예상된다. KPCA는 AI 패키징 시장 역시 FC 기술 기반의 2.5D 및 3D 등 AI용 패키징은 30% 이상의 높은 성장률을 전망했다.
이제 시장은 각축전으로 돌입할 것을 관측된다. 기판 제조사 간 기술·생산능력 경쟁이 향후 시장 성패를 좌우하기 때문이다. 지속적인 기술 혁신과 발 빠른 시장 대응력이 요구되는 시점이다.
이에 전자신문은 다음달 17일 서울 양재동 엘타워에서 '테크데이 : AI 반도체 시대 '판'이 바뀐다' 컨퍼런스를 개최한다. 국내외 대표 반도체 기판 및 패키징 기업이 참여, AI 시대에 대응하기 위한 기판 기술과 전략을 공유하는 자리다.
AI가 반도체 기판 시장에 요구하는 혁신은 무엇이며, 시장 패러다임은 어떻게 바뀌는지 한눈에 파악할 수 있는 기회가 될 전망이다. 기업 간 기술·인적 네트워크를 구축하며 우리나라 반도체 기판 및 패키징 생태계를 강화할 컨퍼런스로, 향후 반도체 기판이 나아갈 방향을 제시한다. 행사에 대한 더 자세한 내용과 참관 신청은 행사 홈페이지(www.sek.co.kr/2026/techday)에서 확인할 수 있다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
