인텔, 캐릭터에 에지 컴퓨팅 활용...퀄컴, X55 등 5G용 모뎀 공개
반도체 기업이 '5G'에 꽂혔다. 인텔, 퀄컴 등 글로벌 반도체 기업은 1년 전 MWC에서 5G 대비 전략과 데모 칩을 공개하는 단계에 그쳤다. 하지만 올해는 구체적인 제품 소개와 함께 다양한 IT 기업과 협력한 제품으로 부스를 꾸몄다.
25일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열린 'MWC 2019'에서 인텔, 퀄컴 등 반도체 기업들은 각자 부스에 '5G'를 주요 테마로 내걸고, 앞으로 관련 기술을 어떻게 구현할 수 있는지에 대한 사례를 보여주는 데 주력했다.
우선 인텔은 5G '인프라 시장'에서 '제온 D' 프로세서를 활용한 다양한 모델을 선보이는 데 주력했다.
부스에서는 미국 워너브라더스와 협업해 스파이더맨, 배트맨 등 캐릭터를 활용한 가상현실(VR) 게임을 구현한 것이 관람객 눈길을 끌었다.
인텔 관계자는 “엣지 컴퓨팅을 활용한 5G 통신망으로 초지연성 VR 영상을 구현할 수 있는 게 특징”이라고 설명했다.
글로벌 로봇기업 ABB, 휴렛팩커드엔터프라이즈(HPE)와 협력한 로봇 사업을 보여주는 데도 공을 들였다. 양쪽에서 로봇이 작업하다가도, 사람이 작업 구역에 진입하면 자동으로 멈추는 시스템을 구현했다.
인텔 관계자 “거대한 로봇이 작업장에 있을 때는 훨씬 안전성을 담보할 수 있을 것”이라고 설명했다.
인텔 솔루션은 유통 사업에서도 활용할 수 있다. 특히 LG전자 디지털 사이니지와 AT&T 통신 기술을 결합한 5G 스마트 사이니지가 시선을 끌었다. 키오스크에 탑재된 카메라로 소비자 표정과 나이대 등을 인식하고, 상품 추천과 소비 데이터 분석에 도움을 준다.
이밖에 인도 자동차 기업 마힌드라, 중국 레노버 등 글로벌 IT 기업과 협력한 사례를 보여주며 인텔 5G 네트워크가 앞으로 산업계에 어떤 영향을 미칠지 선보였다.
산드라 리베라 인텔 수석부사장은 “컴퓨팅과 데이터 프로세싱이 각 기업들이 프로그래밍까지 할 수 있는 단계에 가까워지고 있고, 이는 인텔 리더십을 위한 거대한 기회로 다가온다”고 설명했다.
퀄컴은 최근 공개한 5G용 모뎀 칩 X55 등 다양한 5G용 모뎀들을 공개하면서 모바일 칩 강자 면모를 과시했다. 또 삼성전자 갤럭시 S10, 중국 오포 스마트폰 등에 적용한 플래그십 칩세트 '스냅드래곤 855'를 공개하고, 5G 관련 콘텐츠를 전시했다.
퀄컴은 자사에서 처음 만든 6㎓ 이하, 밀리미터파(mmWave) 대역 5G 광대역 고정무선 제품용 5G 디자인도 공개했다. 차세대 RFEE(주파수 프론트 엔드)와 모듈을 탑재해 5G 솔루션을 제공할 수 있는 것이 특징이다.
퀄컴 관계자는 “모바일폰 제조사들이 해당 디자인으로 5G 기기를 신속하고 비용 효율적으로 개발할 수 있다”고 설명했다.
퀄컴은 자동차용 5G 칩도 선보였다. 퀄컴 관계자는 “차량의 정밀 위치 확인, 차량과 차량간, 차량과 인프라간 통신, 군집주행 등 자율화한 운전 경험을 지원한다”고 밝혔다.
와이파이칩인 'QCA6696'도 선보였다. 이 칩은 퀄컴 스냅드래곤 오토모티브 4G와 5G 플랫폼을 보완해, 신속하게 와이파이와 연결할 수 있다. 아울러 4세대 AI 엔진, 5G PC 플랫폼도 함께 공개했다.
이밖에도 독일 반도체 업체 인피니언은 LG전자의 새로운 스마트폰 G8에 탑재된 3D 센서 기술을, 스위스 ST마이크로일렉트로닉스는 머신러닝을 할 수 있는 마이크로컨트롤러를 공개했다. 올해 MWC 전시회는 글로벌 반도체 기업들의 5G 기반 미래 기술 주도권 경쟁으로 달아오르고 있다.
바르셀로나(스페인)=
강해령기자 kang@etnews.com
