인텔이 현재 개발 중인 5G 모뎀 칩을 내년 출시한다.
25일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열리고 있는 'MWC 2019'에서 본지와 만난 로버트 토폴 인텔 총괄매니저는 현재 개발 중인 5G용 모뎀 칩 'XMM 8160'이 내년에 출시될 것이라고 말했다. 올해에는 개발 작업 완료와 함께 샘플 칩을 스마트폰 제조사에게 공급한다.
그는 인텔의 모든 사업 영역에 걸쳐 일관된 5G 전략을 수립, 유지 및 관리를 총괄하는 핵심 인물이다.
토폴 총괄매니저는 출시 시점을 내년으로 고려하는 이유에 대해 아직 5G 시장이 무르익지 않은 상황을 꼽았다.
그는 “5G 네트워크 서비스 업체들이 올해 5G를 상용화하겠다고는 했지만, 아직까지 제한된 영역이 있다”며 “우리는 5G 영역이 더욱 늘어나고 안정화할 때쯤 상용화를 할 계획이고, 그 시점이 2020년이라고 본다”고 설명했다.
XMM 8160은 인텔이 개발하고 있는 5G용 칩이다. 인텔은 최근 미국 스카이웍스 솔루션과 협업해 5G 라디오 주파수(RF) 솔루션 최적화에 나섰다.2G부터 5G를 아우르는 멀티모드를 한 개 칩으로 구현하는 것이 목표다.
현재 5G 모바일용 모뎀 시장은 기존에 이 시장을 장악했던 퀄컴과, 신흥 강자 화웨이가 각자 제품을 들고 일찌감치 시장 선점에 나섰다.
이런 상황에 대해 그는 “조금 더 지켜봐야 한다”며 “인텔 모뎀 칩은 멀티모드 구현에 강점이 있다고 생각한다”고 강조했다. 5G 모뎀을 공급하기로 한 모바일 제조사가 있느냐는 질문에 대해 토폴 총괄매니저는 “아직 공식적으로 발표한 곳이 없다”고 설명했다.
그는 한국 5G 시장이 글로벌 시장에서도 매우 중요한 위치를 차지하고 있다고 말했다. 토폴 총괄매니저는 서울대학교에서 교환학생으로 공부했고, 인텔에서 근무하면서도 국내 통신 기업들과 크고 작은 프로젝트를 함께 진행했던 경험이 있다.
그는 “한국은 제조공장, 헬스케어 등 많은 분야에서 5G를 활용하고 공격적으로 투자하면서 글로벌 시장을 이끌어가는 나라”라면서 “SK텔레콤, KT, LG유플러스 등 통신사들이 인텔 5G 인프라 관련 제품을 활용할 것으로 기대한다”고 덧붙였다.
강해령기자 kang@etnews.com
