삼성SDS와 LG CNS가 357억원 규모의 제4차 대한민국 전자여권 이커버(e-Cover) 공급 사업 에서 격돌한다.
한국조폐공사는 10일 이커버 600만권을 공급할 우선협상 대상자를 선정한다. 이에 앞서 한국조폐공사는 삼성SDS와 LG CNS가 제출한 제안 제품에 대한 신뢰성과 상호호환성, 표준적합성, 보안적합성 등을 국제 기준에 따라 시험했다.
삼성SDS와 LG CNS는 앞서 진행된 3차례 사업에서 수주 경쟁을 펼친 바 있다. 3차례 사업을 모두 수주한 LG CNS가 제4차 사업마저 수주할지, 삼성SDS가 처음으로 반격할 수 있을 지가 관전 포인트다.
삼성SDS는 이전과는 다른 모습으로 반격을 노린다. 삼성SDS는 삼성전자가 세계 최초로 90나노 미세 공정을 적용, 자체 개발한 전자여권용 칩과 삼성SDS가 개발한 칩 운용체계를 결합했다는 후문이다. 삼성SDS는 앞선 3차례 사업 수주 실패에도 불구하고 제품 성능 향상을 위한 투자를 지속했다며 우위를 자신하고 있다.
반면 LG CNS는 기존 3차례 사업을 수주, 한국조폐공사의 까다로운 요구조건을 충족시키는 등 공급 안정성을 확보했다는 평가다. LG CNS는 종전과 마찬가지로 이커버 칩과 칩 운용체계를 외산으로 제안한 가운데 안테나 인레이와 표지를 기존 제품과는 다른 제품으로 교체할 것으로 알려졌다.
이에 따라 삼성SDS와 LG CNS간 맞대결이라는 점 뿐만 아니라 기존 1~3차 사업에서 제기된 국산-외산 논쟁 재현이 불가피할 것으로 전망된다.
전자여권 산업의 성장성이 큰 만큼 국산 제품이 선정돼야 한다는 삼성SDS 논리와 전자여권이 민감한 정보를 담고 있는 만큼 안정성이 우선돼야 한다는 LG CNS 논리간 정면충돌이 예상된다.
전자여권 이커버(e-Cover) 사업 추이
김원배기자 adolfkim@etnews.com
