디지털기기 경박·단소화 가속화 영향
LCD구동드라이버(LDI), CMOS이미지센서, RF카드 및 통신부품의 후공정 기술인 플립칩 법핑 서비스가 관련 산업 활성화로 올들어 제2의 전성기를 맞이할 전망이다.
13일 관련업계에 따르면 네패스, 마이크로스케일 등 관련 업체들은 메모리 및 주문형반도체(ASIC) 소자가 미세화, 시스템화 됨에 따라 보였던 지난 2001년 호황에 이어 LCD, PDP, 카메라폰, 디지털컨슈머 기기의 경박단소화가 가속화 됨에 따라 작년 말부터 다시 호조세를 보이고 있다.
네패스(대표 이병구 http://www.cleancreative.co.kr)는 LCD구동드라이버 및 카메라폰 모듈용 플립칩 범핑에 이어 PDP 범핑 서비스를 개발하고 본격 사업화할 계획이다.
이 회사는 골드 범핑 사업은 국내 주요 수요업체인 S사와 턴키베이스의 서비스 계약을 추진하고 있으며 이미지센서 범핑 서비스는 주 공급처인 H사에서 2∼3개 업체로 공급선을 다변화할 계획이다.
이를 위해 작년 연말 웨이퍼 기준 월 2만장의 생산능력에서 올 3월부터 월 3만장 수준으로 확대 중이다.
백승대 상무는 “플립칩 범핑은 기존 와이어 본딩 공정에 비해 패키징 크기와 높이를 획기적으로 줄일 수 있고 테스트 공정이 단순하게 되는 장점이 있다”며 “때문에 주문량은 계속 늘어날 것으로 예상한다”고 말했다.
마이크로스케일(대표 황규성 http://www.microscale.co.kr)은 LDI 범핑 및 테스트에 주력하기로 하고 생산능력을 웨이퍼 기준 월 6000∼7000장에서 올 상반기까지 월 1만5000장 수준으로 끌어올릴 계획이다.
이 회사 황규성 사장은 “LDI 국내 시장의 경우 당초 예측보다 50∼100%까지 시장규모가 늘어 주문이 밀려들고 있다”며 “투자 유치를 추진하고 생산 병목현상을 제거해 이른 시일 내에 생산능력을 늘릴 것”이라고 말했다.
플립칩 범핑은 소자업체로부터 웨이퍼를 공급받아 실리콘웨이퍼 상태에서 칩의 알루미늄 패드 위에 금이나 솔더볼로 외부 접속단자를 형성한 후 이를 다시 반도체 및 부품업체에 공급하는 서비스다.
<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>
