2026-06-16 17:08
-
헨켈, 반도체 소재 사업 강화…한국 첨단 패키징 시장 공략
-
민·관 공동 투자로 산업 현장 반도체 기술 R&D 추진 '2026 K칩스' 사업 개시2026-06-16 15:00
-
무라타, 시높시스 전자기장·열 해석 툴용 시뮬레이션 모델 제공2026-06-16 14:28
-
전자 많이 본 뉴스
-
1
노태문 사장, 이달 말 中 BOE 방문…스마트폰·TV 협력 확대 논의
-
2
TSMC, 반도체 '패널 레벨 패키징(PLP)' 본격 양산 준비…삼성과 한판승부
-
3
삼성전자, '가상공장' 띄웠다…검증 15일→2일 단축
-
4
최태원 회장, “AI 전환 본질은 운영개선…'O/I' 능력 갖춰라”
-
5
삼성전자, 소부장 협력사와 데이터 공유 생태계 만든다
-
6
션 헤히르 브레인칩 CEO “뉴로모픽 반도체 급성장…韓과 오픈이노베이션 검토”
-
7
LG전자, 美 B2B 영업 전략 확 바꾼다
-
8
샤오미코리아, 선풍기·서큘레이터 신제품 2종 출시
-
9
[ET톡] AI 공장 혁명, 노사 구시대 '전선(戰線)' 걷어내야
-
10
SK그룹, 시가총액 2000조원 돌파…하이닉스 비중 84%
-
1
노태문 사장, 이달 말 中 BOE 방문…스마트폰·TV 협력 확대 논의
-
도레이첨단소재, 구미 메타아라미드 2호기 준공2026-06-16 13:57
-
“해상풍력은 국가 전략 산업” 국내 최대 해상풍력 콘퍼런스 개막2026-06-16 13:24
-
옴디아 “2026년 대형 디스플레이 시장서 LCD 주춤, OLED 성장”2026-06-16 12:30
-
가온전선, 美 생산법인 2배 증설에 760억원 투자…“AI 데이터센터 공략”2026-06-16 12:28
-
KETI, 12개 기관과 '해양배터리 데이터 허브 플랫폼 구축 기술' 개발2026-06-16 09:57
-
AI·IoT·탄소난방 융합…겨울철 골프장 카트도로 융설·그린 결빙 막는다2026-06-16 09:37
-
삼원계도 물량 부족한데 LFP 급증…폐배터리 재활용 공식 흔들2026-06-15 17:00
-
노태문 사장, 이달 말 中 BOE 방문…스마트폰·TV 협력 확대 논의2026-06-15 16:30
-
최태원-노소영 재산분할 조정 불성립…26일 다시 논의2026-06-15 15:08
-
엔젤로보틱스, 브레인 연동 웨어러블 휴머노이드 개발 착수2026-06-15 14:28
-
삼현, 휴머노이드 로봇용 핵심 액추에이터 수주2026-06-15 14:27
-
에이치엔에스하이텍 “반도체 패키징용 '빌드업 필름' 상용화 추진…공정 평가 협의”2026-06-15 13:58