대만업체들의 웨이퍼 생산능력이 올해를 기점으로 한국업체의 생산능력을 추월할 전망이다.
30일 시장조사기관인 데이터퀘스트와 관련업계에 따르면 올해 대만의 웨이퍼 생산능력은 5억8400만평방인치로 한국의 4억3200만평방인치 생산능력을 크게 앞설 것으로 관측된다. 표참조
지난해 한국의 웨이퍼 생산능력은 3억8700만평방인치로 3억8300만평방인치의 대만을 조금 앞섰다. 대만은 지금까지 웨이퍼 생산능력에서 한국을 앞선 적이 없었다.
대만의 웨이퍼 생산능력 향상은 지난 98년 이후 대만 반도체업체들의 활발한 설비투자에 따른 것으로 풀이된다.
대만의 반도체업체들은 지난 98년 설비 및 연구개발 투자에 44억달러를 투자했으며 지난해에는 68억달러, 올해에는 87억달러를 쏟아부을 계획이다.
반면 한국 반도체업체들은 IMF로 인한 투자중단과 LG반도체와 현대전자의 통합에 따른 투자축소로 웨이퍼 생산능력을 소폭 증가시키는 데 그칠 전망이다.
한국 반도체업체들은 설비 및 연구개발에 지난 98년과 99년 각각 19억달러와 26억달러를 투자했으며 올해에는 38억달러를 투자할 예정이다.
데이터퀘스트의 한 관계자는 『웨이퍼 생산능력의 확충은 그만큼 반도체시장에서 영향력의 향상을 뜻해 올해 세계 반도체시장에서 대만 반도체업체들의 입김이 이전보다 세어질 것』이라고 말했다.
<신화수기자 hsshin@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성전자, SiC 파운드리 다시 불 지폈다… “2028년 양산 목표”
-
2
국내 최초 휴머노이드 로봇 쇼룸 문 연다…로봇이 춤추고 커피도 내려
-
3
삼성전자 “HBM4, 3분기 메모리 매출 과반 예상”
-
4
삼성전기, 2026년 1분기 영업이익 2806억원…전년比 40%↑
-
5
자동차 '칩렛' 생태계 커진다…1년반 새 2배로
-
6
삼성중공업, 1분기 영업이익 2731억원…전년比 122%↑
-
7
LG에너지솔루션, 1분기 매출 6조5550억·2078억 손실 기록
-
8
소프트뱅크-인텔, HBM 대체할 '9층 HB3DM' 기술 공개
-
9
2026 월드컵 겨냥…삼성전자, AI TV 보상판매 프로모션
-
10
"반도체만 챙기나" 삼성전자 DX 노조 하루 천명 탈퇴…노노 갈등 격화
브랜드 뉴스룸
×



















