제23회 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA쇼 2026)'에서 차세대 인공지능(AI) 서버용 기판과 반도체 유리기판 등 첨단 패키징 기술 발전에 기여한 5명이 산업통상부 장관상을 받는다.
박민호 심텍 상무는 차세대 AI 서버용 소캠(SOCAM) 양산체계를 구축하고 매출 확대를 통해 고부가가치 산업 전환의 기틀을 마련한 공로를 인정받았다. AI 서버 시장 확대에 대응해 차세대 메모리 모듈용 기판의 양산 기반을 확보한 성과가 주요 수상 배경이다.
염광섭 대덕전자 팀장은 자동차 레이더용 FCCSP 기판 세계 1위 달성과 광통신용 SLP 기판 및 비메모리 패키지 기판용 원자재 최초 국산화에 이바지한 것을 높게 평가받았다.
이상진 코리아써키트 전무는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판용 ABF 자재(GL-107)와 MUP 공법을 개발하고 양산화한 공로로 수상한다. 핵심 자재와 제조 공법 개발을 통해 국내 인쇄회로기판(PCB) 산업의 경쟁력 강화에 기여했다는 평가다.
김희준 LG이노텍 팀장은 세계 최초 Cu Post 양산과 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 세계 1위 달성 공로를 인정받았다. 스마트 제조 혁신을 통한 생산성 향상과 반도체 패키징 산업 발전 성과도 주요 수상 배경이다.
심상원 필옵틱스 이사는 차세대 반도체 유리기판 패키징용 글라스관통전극(TGV) 초고속 가공 장비 'TRONADA-X'를 독자 개발했다. 유리기판 핵심 가공 기술을 확보하고 장비 국산화를 통해 차세대 패키징 산업 발전 공로를 인정받았다.
이와 함께 지식재산처 처장상은 김종학 태성 대표이사 사장에게 수여된다. 김 대표는 유리기판 생산설비 핵심기술 개발과 10건 이상의 특허 출원을 통해 지식재산 기반을 구축하고, 첨단 패키징 장비 국산화 및 사업화 기반을 마련했다.
자랑스런 PCB 반도체패키징 산업인상은 황정호 LG이노텍 상무, 유종상 심텍 수석, 장희율 대덕전자 그룹장 등 10명에 돌아간다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
