독일 LPKF가 차세대 반도체 기판 공정 시장 선점에 뛰어들었다. 40년 이상 축적한 레이저 가공 기술을 앞세운 행보다. 유리기판과 공동패키징광학(CPO) 등 인공지능(AI)용 기판을 제조하기 위한 핵심 기술로 무장했다.
독일 LPKF는 1976년 설립된 레이저 가공 장비 강자다. 반도체·디스플레이·인쇄회로기판(PCB)·태양전지·정보기술(IT)기기·전장 등 다양한 산업에서 LPKF 장비를 활용하고 있다.
최근 LPKF가 두각을 나타내고 분야는 반도체 유리기판과 CPO다. 모두 AI 인프라를 위한 핵심 기술로 꼽힌다. 반도체 유리기판은 기존 유기(플라스틱) 소재를 유리로 대체, 기판 성능과 안정성을 끌어올린 제품이다. 기판 휨 현상이 적고 미세 회로 구현에 유리하다.
CPO는 전기를 빛으로 전환, 신호 전달 속도를 극대화하는 첨단 패키징 기술로, AI 반도체뿐만 아니라 서버·데이터센터 시장에서 주목받고 있다. 이미 엔비디아·TSMC·삼성전자 등 글로벌 반도체 기업이 기술 확보에 나섰다.
LPKF는 '레이저 유도 식각(LIDE)' 기술로 두 시장을 공략 중이다. 레이저와 식각을 융합한 LPKF만의 독자적인 공정 기술이다.
반도체 유리기판 시장에서는 이미 LIDE가 주류로 자리잡고 있다. 유리기판 제조사 다수가 LPKF 장비를 도입했기 때문이다. 지난해 기준 한국 유리기판 제조 시장에서 점유율 80%에 달한다. LPKF는 반도체 유리기판 관련 특허 300여개를 보유하고 있다. LIDE 역시 특허로 등록, 후발주자들에 대한 기술 진입 장벽을 높이 쌓았다.
LPKF는 CPO 시장도 공략하고 있다. CPO를 구현하려면 광도파로 등 유리 가공 기술이 필수다. LPKF는 레이저 기술로 CPO용 장비를 개발, 고객사에 공급하기 시작했다. 저마다 다른 고객사 요구사항에 대응한 '맞춤형 장비'도 개발 및 공급할 계획이다.
LPKF는 6월 17일 전자신문 주최로 서울 엘타워에서 개최되는 'AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 참여, 반도체 유리기판 시장을 본격 개화시킬 혁신 기술을 제안한다. 한국 시장을 이끄는 이용상 LPKF코리아 대표가 'LPKF 제안 - 유리기판, TGV를 넘어 CPO까지'를 주제로 발표한다.
여러 기술 난제로 아직 상용화하지 못한 유리기판 활성화를 위한 LPKF 기술 전략을 들을 기회다. LPKF가 유리기판 핵심 요소인 유리관통전극(TGV)과 CPO를 어떻게 구현하는지 방법론을 공유한다.
이번 컨퍼런스는 AI 시대에 대응한 반도체 기판 및 패키징 기업과 이를 뒷받침할 소재·부품·장비(소부장) 기업이 모여 기술과 인적 네트워크를 구축하는 자리다. AI 주도권을 쥐기 위한 기판·패키징 및 소부장 생태계 주역들의 주요 기술 및 사업 전략과 시장 통찰력을 제공한다.
행사에 대한 자세한 내용과 참관 신청은 행사 홈페이지(www.sek.co.kr/2026/techday)에서 확인할 수 있다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
