인텔이 소프트뱅크 자회사 사이메모리(SAIMEMORY)와 협력해 현재 고대역폭 메모리(HBM) 표준을 뛰어넘는 차세대 메모리 기술 개발을 추진한다.
인텔은 사이메모리와 'ZAM(Z-Angle Memory)' 프로그램이라 불리는 혁신 메모리 기술을 개발한다고 3일 발표했다. 이번 협력은 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC)의 증가하는 수요를 뒷받침할 차세대 메모리 기술에 초점을 맞춘다.
도쿄에 본사를 둔 소프트뱅크의 통신 및 IT 운영 자회사 사이메모리는 HBM 표준을 뛰어넘는 적층형 DRAM(Stacked DRAM) 아키텍처를 개발하고 있다. 이 기술은 메모리 용량을 늘리고 전력 소비를 낮추며, AI 시스템 확장의 핵심 병목 현상을 해결하도록 설계됐다.
인텔은 기술, 혁신 및 표준화 파트너 역할을 수행하며, 사이메모리는 기술 제공 및 혁신과 더불어 ZAM의 상용화를 주도한다. 올해 1분기 운영 개시를 목표로 하며, 2027년 시제품 완성, 2030년 상용화를 계획하고 있다.
조슈아 프라이먼 인텔 공공 부문 최고기술책임자(CTO)는 “기존의 표준 메모리 아키텍처는 AI의 요구 사항을 충족하지 못하고 있다”며 “NGDB(차세대 DRAM 본딩)는 향후 10년 혁신을 가속화할 완전히 새로운 접근 방식을 정의했다”고 말했다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
