리벨리온은 코아시아세미와 함께 데이터센터용 인공지능(AI) 칩렛과 소프트웨어 솔루션을 개발한다고 23일 밝혔다.
칩렛은 여러 개의 반도체(다이)를 각각 설계·제작한 후, 첨단 패키징 기술로 하나의 칩 패키지로 결합하는 방식이다. 반도체 성능을 끌어올리는 대안으로 최근 업계에서 주목받고 있다.
양사는 리벨리온의 차세대 AI 반도체 칩 '리벨'에 코아시아세미의 2.5D 실리콘 인터포저 및 첨단 패키지 분석·개발 제조 기술을 접목한다는 계획이다.
2026년 말까지 제품 개발·검증을 완료하고 국내외 AI 데이터센터를 공략할 예정이다.
박성현 리벨리온 대표는 “AI 반도체 제품 다변화 전략의 일환”이라며 “코아시아세미와 같은 핵심 파트너사와의 전략적 협업을 기반으로, 단순 개발을 넘어 양산과 상용화까지 연결되는 첨단 패키징 에코시스템을 구축하겠다”고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
