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박진형 기자
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“TSMC, 이달 말 '하이NA EUV' 첫 도입…ASML 특별 할인 적용”2024-09-17 17:04
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인텔, 파운드리 사업부 분사…유럽·말레이시아 프로젝트 중단2024-09-17 11:19
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삼성전자, '1Tb 286단 QLC 낸드' 업계 첫 양산2024-09-12 14:21
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ISC, AI 반도체 테스트 소켓 '와이더-플렉스' 출시2024-09-11 16:16
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서플러스글로벌 이주행 시설파트너장 '전력기술진흥대회 협회장 표창' 수상2024-09-11 14:30
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SK키파운드리, 4세대 0.18㎛ BCD 공정 출시2024-09-11 14:01
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SK하이닉스, '성능 2배' 데이터센터용 SSD 개발…“내년 2분기 양산”2024-09-11 13:37
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에이직랜드, '2024 신규입사자 워크숍' 성료2024-09-10 16:02
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SK하이닉스 “D램 공정 기술 한계, '원팀' 정신으로 돌파”2024-09-10 16:01
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마이크론 “HBM3E 12단 개발 완료”2024-09-10 16:00
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TEL코리아, 임직원 가족 4000명 초청 '패밀리데이' 개최2024-09-10 13:40
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SK하이닉스 생산직 노조, 잠정합의안 부결2024-09-10 13:31
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[미래 반도체 스타]<9>웨이브로드, GaN 소재·소자 특화 기술벤처2024-09-09 14:14
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[미래 반도체 스타]<10>페르소나AI, AICC에 이어 온디바이스AI 공략2024-09-09 14:13
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모빌린트, 美서 온디바이스 AI용 반도체 최초 공개2024-09-09 14:09
