국내외 반도체, 모빌리티, 전장부품 소식을 전합니다.
기자에게 메일 보내기
박진형 기자
-
[미래 반도체 스타]〈20〉 에임퓨처, 내년 상반기 NPU '가이아' IP 출시2024-11-21 16:00
-
[미래 반도체 스타]〈19〉알엔알랩, 내년 '레이저 어닐링' 장비 첫 납품2024-11-21 16:00
-
케이던스, 업계 최초 Arm 기반 '칩렛' 시스템 공개2024-11-21 14:48
-
모빌린트, 엣지 데이터센터용 NPU 카드 발표2024-11-21 14:46
-
[ET톡] 삼성 반도체, 강력한 리더십 필요2024-11-21 11:54
-
SK하이닉스, '업계 최고층' 321단 낸드 양산 돌입…내년 상반기 공급2024-11-21 11:50
-
삼성전자, 美 AI 반도체 스타트업 '엔파브리카' 투자2024-11-20 17:47
-
美 엔비디아, 3분기 실적 기대감 고조…'블랙웰' 업데이트 주목2024-11-20 15:03
-
SEMI “3분기 반도체 제조 지표, 2년 만에 모두 성장”2024-11-20 14:30
-
[소부장 테크페어] 기술이전 상담회 개최…중기·중견 기술 한계 극복 지원2024-11-19 17:50
-
[소부장 테크페어]텐스토렌트 “개방형 'RISC-V' 생태계 확대…누구든 협력할 것”2024-11-19 17:30
-
최우진 SK하이닉스 부사장 “'타임 투 마켓' 전략으로 HBM 시장 선도”2024-11-19 11:56
-
“반도체 새 역사 시작”…삼성전자, 차세대 반도체 R&D 단지 준공2024-11-18 15:09
-
세메스, 협력사 간담회 개최…원가절감·품질우수 업체 시상2024-11-18 14:37
-
차세대 냉각 시장 열린다…델, 서버 액침냉각 초읽기2024-11-17 16:50
