LX세미콘이 반도체 패키징 방열기술 개발을 위해 한양대와 손을 잡았다.
LX세미콘과 한양대는 협약식을 갖고 반도체·전력 반도체 패키징 방열기술 연구개발(R&D) 및 인력양성을 추진한다고 12일 밝혔다.
방열 부품 설계와 신뢰성 강화를 추진하고, 한양대 공과대학 재학생의 인턴십과 산학 장학생 선발로 석·박사 인력을 채용할 계획이다.
이윤태 LX세미콘 대표는 “LX세미콘 반도체 설계역량 및 방열기술과 첨단 반도체 패키징 기술이 접목된다면 고객가치를 더욱 극대화할 수 있을 것”이라고 말했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
