SK하이닉스는 이강욱 패키지(PKG)개발담당 부사장이 '전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024'에서 '전자제조기술상'을 수상했다고 31일 밝혔다. 한국인 최초다.
전자제조기술상은 1996년부터 전자·반도체 패키징 분야에서 탁월한 업적을 이룬 사람에게 수여한 상이다.
EPS는 이 부사장이 20년 넘게 학계·업계에서 3차원(3D) 패키징과 집적회로 분야에 대한 연구개발하면서 인공지능(AI) 메모리인 '고대역폭메모리(HBM)' 개발·제조 기술 발전을 이끈 공로가 크다고 평가했다.
이 부사장은 2000년 일본 도호쿠대학에서 '집적화 마이크로 시스템 구현을 위한 3차원 집적 기술' 분야로 박사학위를 받은 뒤 미국 렌슬리어 공과대학 박사후과정 연구원, 일본 도호쿠대학 교수를 거쳐 2018년 SK하이닉스에 합류했다.
이 부사장은 웨이퍼레벨패키지(WLP) 개발 담당으로, HBM 제품에 필요한 패키징 기술 개발을 주도해왔다. 특히 2019년 HBM 3세대 제품인 'HBM2E' 개발 당시 '매스 리플로우-몰디드 언더필(MR-MUF)'이라는 패키징 혁신 기술을 도입하는 데 중요한 역할을 했다.
이 부사장은 “HBM 분야에서 SK하이닉스가 이룬 탁월한 성과를 공식적으로 인정받은 것 같아 매우 기쁘다”며 “AI 시대가 본격화되면서 패키징의 역할이 더욱 중요해지고 있는 만큼, 앞으로도 기술 혁신을 위해 최선의 노력을 다하겠다”고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
