'무어의 법칙'을 이어갈 방법론으로 급부상한 반도체 첨단 패키징 기술의 글로벌 동향을 파악할 수 있는 자리가 마련됐다.
한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS)가 주최하고 전자신문이 후원하는 '2023 첨단 패키징 기술 미래 포럼'이 8월 24일 서울 포스코타워 역삼 이벤트 홀에서 개최된다.
첨단 패키징은 반도체 미세화 한계를 극복하기 위해 주요 반도체 기업이 집중 투자 중이다. 시장 우위를 차지하려는 기술 개발 경쟁도 치열하다.
포럼은 삼성전자와 SK하이닉스, 네패스 등 국내 기업 뿐 아니라 인텔, TSMC, 앰코, ASE 등 해외 반도체 기업의 첨단 패키징 기술 현황과 연구개발(R&D) 중인 미래 기술을 집중 조명한다. 패키징 전쟁이라 불리는 상황에서 기업별 생존 전략을 분석하는 계기가 될 것으로 기대된다.
첫 세션에서는 글로벌 반도체 공급망 재편을 촉발한 미국 '반도체 칩과 과학법(CHIPS and Science Act)'이 패키징 시장에 미칠 영향을 집중 분석한다. 미국 뉴욕주 전자패키징연구소장인 박승배 뉴욕주립대 교수가 법이 탄생한 배경과 구체적인 예산 배정 계획을 짚어본다. 법 안의 반도체 첨단 패키징과 이종결합(HI) 연구과제를 공유한다.
삼성전자에서 28년 간 첨단 반도체 패키징 개발을 담당한 업계 전문가 조태제 대구경북과학기술(DGIST) 교수는 '2.5D·3D 패키지 플랫폼의 가치, 핵심기술 및 발전 방향'을 제시한다. 대표 첨단 기술인 2.5D·3D 패키징의 탄생 배경과 '칩 디자인-팹 공정-패키징 공정' 상호 간 연관성을 논의한다. 패키지 핵심 요소 기술과 기능의 발전 뿐만 아니라 소재·부품·장비(소부장) 생태계와 인력 양성을 위한 산학 R&D 방향을 제시한다.
'첨단 패키징의 전기적 설계' 주제 강연을 맡은 한기진 동국대 교수는 첨단 반도체 패키징 기술을 이해하기 위한 전기적 설계를 소개한다. 인터커넥트, 전력 분배망, 신호 및 전력 무결성 설계 기초 개념을 소개하고 첨단 패키징 기술 발전 방향을 전기적 설계 관점에서 풀어본다. 한 교수는 전자 패키징 분야 세계적 저널인 'IEEE TCPMT' 최우수논문상을 수상한 바 있다.
삼성전자 종합기술원 전문연구원을 역임했던 손윤철 조선대 교수는 국내외 대표 후공정(OSAT) 기업의 기술 전략을 소개한다. 올해 전자부품기학회(ECTC)에서 발표된 핵심 논문을 토대로 ASE·앰코·네패스의 미래 기술을 살펴본다. 하이브리드 본딩부터 이종결합 패키지 핵심를 구성하는 차세대 모듈 기술 등을 다룰 예정이다.
이광주 LG화학 연구위원은 '최신 반도체 패키징 소재업체 개발 동향'을 공유한다. 또 첨단 패키징 기술 적용 시 이슈가 되는 △접착 신뢰성 △방열 △휨(Warpage) 등 다양한 문제를 소재 관점에서 해결방안을 논의한다.
최광성 한국전자통신연구원(ETRI) 실장은 삼성전자·SK하이닉스·인텔·IBM·TSMC의 미래 패키징 기술을 집중 조명한다. 각사별 첨단 패키징 기술의 개발 방향을 소개하고 이를 실현하기 위한 각종 과제 해결 방안을 분석할 예정이다.
포럼에는 강사윤 한국마이크로전자및패키징학회장이 이종결합기술 로드맵(HIR)과 지난 5월 열린 ECTC 학회에 대해 전반적인 동향을 분석하는 자리도 마련됐다.
강 학회장은 “글로벌 반도체 시장 패권을 차지하려는 주요 기업의 패키징 기술 현황과 미래를 한자리에서 파악할 수 있을 것”이라며 “첨단 패키징 기술 발전에 맞춰 기술과 시장의 통찰력을 제시하겠다”고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
