삼성전자 파운드리 디자인솔루션파트너(DSP) 알파칩스가 올해 8나노미터(㎚) 반도체를 본격 양산한다. 5㎚ 이하 첨단 공정까지 사업 영역을 확장할 계획이다.
알파칩스는 미국 반도체 설계전문(팹리스) 기업 GCT세미컨덕터로부터 수주한 8㎚ 공정 반도체 칩이 이르면 상반기 중 양산된다고 21일 밝혔다. 알파칩스가 핵심 설계 지원과 반도체 생산 최적화를 맡았던 사업이다. 현재 최종 양산성 검증과 테스트 준비가 이뤄지고 있다.
해당 칩은 5세대 이동통신(5G) 통신 모뎀이다. 기존 28㎚ 공정이 적용된 제품을 8㎚로 회로 선폭을 보다 미세화했다. 반도체 성능·전력효율·크기(PPA)를 개선하기 위해서다.
전윤수 알파칩스 개발 총괄 부사장은 “65㎚부터 45·28·14·10㎚ 양산 역량을 갖췄고, 8㎚로 포트폴리오를 다변화한다”며 “현재 주력인 14·28㎚에 이어 이번 사업으로 올해 8㎚ 양산 매출이 본격화될 것”이라고 말했다.
알파칩스는 삼성전자 파운드리 사업부와 팹리스 간 가교 역할을 하는 디자인하우스다. 팹리스가 설계한 반도체를 위탁생산(파운드리) 공정에 최적화하는 작업을 수행한다. 삼성전자 파운드리 디자인하우스 생태계인 DSP 중 하나다.
알파칩스는 지금까지 총 35과제의 양산 프로젝트를 수행했다. 이번에 처음으로 8㎚ 공정 시장까지 진입했다. 반도체는 회로 선폭에 따라 수익성도 다른데, 보다 미세한 회로 설계 지원 및 공정 최적화로 실적 개선도 기대된다.
전 부사장은 “8㎚에 이어 4·5㎚ 미세공정으로도 진출할 계획”이라며 “4·5㎚는 제품을 개발 중으로, 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW)를 추진하고 있다”고 설명했다.
알파칩스는 초미세공정에 대응, 설계 지원 등 역량 강화에서 뛰어들었다. 대규모 인력 충원이 대표 사례다. 현재 140명 안팎인 엔지니어 인력을 연말 200명까지 확대할 계획이다.
해외 시장도 공략한다. 현재 운영 중인 미국과 중국 외 일본 도쿄에도 사무실을 개소할 예정이다. 글로벌 팹리스 고객사 확대를 위한 포석이다.
전 부사장은 “삼성 1세대 DSP 파트너로, 양산 경험이 풍부하다는 게 알파칩스 최대 장점”이라며 “설계 초기 단계부터 양산까지 반도체 전(全) 주기를 맡을 서비스를 제공, 디자인하우스 경쟁력을 높이겠다”고 밝혔다.
삼성전자 파운드리는 최근 4·5·8㎚ 수율 안정화에 힘입어 신규 수주를 다수 확보했다. 이를 통해 파운드리 가동률도 상승 추세다. 이 과정에서 DSP도 적극 기여한 것으로 전해진다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
