삼성전기가 인공지능(AI) 서버와 전장 등 고성장 분야 수요 대응을 위해 2026년 설비투자(CAPEX) 규모를 전년 대비 확대한다.
삼성전기는 23일 열린 2025년 4분기 및 연간 실적 발표 컨퍼런스콜에서 적층세라믹콘덴서(MLCC), 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA), 휴머노이드 카메라 모듈 등 고성장 분야에서 생산 역량을 강화한다는 방침을 제시했다.
삼성전기는 “전장 등 고부가 적층세라믹콘덴서(MLCC) 캐파 선행 확보를 위한 해외 신공장 건설, AI 서버용 고부가 패키지 기판 증설 투자, 전기차(EV) 휴머노이드용 차별화 카메라 모듈 대응을 위한 북미 거점 투자 등이 추가되며 전년 대비 투자 규모는 확대될 것”이라고 말했다.
이는 컴포넌트, 패키지솔루션, 광학솔루션 등 전 사업부가 고부가·고성능 제품에 대응하기 위해 생산역량을 강화하는 것으로, 단기보다는 중장기 전략으로 접근하겠다는 취지다.
회사 주력 제품인 MLCC는 수요가 견조할 것으로 예상되는 AI 서버 및 전장용 고성능 제품을 확대한다. 고온·고용량 MLCC와 1㎸ 이상 고압 제품 라인업을 확대해 AI 서버의 고성능화와 전장 전원 시스템 고도화에 대응한다는 방침이다.
반도체 패키지 기판은 빅테크 거래선의 자체 칩 도입 확대로 AI 서버용 FC-BGA 수요가 급증하고 있어 증설을 추진한다.
삼성전기는 “FC-BGA는 올해 하반기 풀가동 수준에 근접할 것으로 예상된다”며 “필요 시 생산능력 증설을 검토하고 즉각 집행해 시장 수요에 적기 대응해 시장 수요에 적기 대응하겠다”고 밝혔다.
카메라 모듈도 기존 스마트폰 중심에서 점차 전장과 로봇으로 영역을 확장한다. 전장용은 자율주행 플랫폼 확산에 맞춰 히팅·발수·코팅 등 특화 솔루션을 강화하고 휴머노이드 로봇은 고신뢰성 액추에이터와 장거리 3D 센싱 등 피지컬 AI 핵심 기술 기반으로 성과를 만들어갈 계획이다.
미래 먹거리인 반도체 유리기판에 대해서도 조기 양산 체제 구축을 위해 올해 상반기 내에 합작법인(JV) 설립을 완료한다는 계획을 밝혔다.
회사 측은 “유리기판 공급망을 조기에 구축하고 협업 중인 주요 거래선의 요구에 맞춰 적기 양산을 시작해 시장 선점을 추진할 방침”이라고 전했다.
삼성전기는 2025년 4분기 연결 기준 매출 2조9021억원, 영업이익 2395억원을 기록했다. 연간 매출은 11조3145억원으로 창사 이래 최대를 기록했다. 회사가 주력하는 AI·서버용 적층세라믹콘덴서 MLCC 및 AI 가속기용 FC-BGA 등의 수요가 급증한 결과다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
