케이던스가 반도체 설계 검증 플랫폼에 인공지능(AI)과 빅데이터 기술을 적용, 시스템온칩(SoC) 설계 오류 분석을 고도화한다.
케이던스는 AI 기반 반도체 검증 플랫폼 '베리시움'을 최근 출시했다. 반도체 설계 문제를 야기하는 버그 등 각종 오류를 머신러닝(ML) 기술로 파악, 신속하게 개선할 수 있다.
SoC 설계가 점점 복잡해지면서 반도체 제품 출시 기간이 점점 늦어지고 있다. 특히 설계 오류를 파악하기 위한 과정이 늘어나면서 개발 시간뿐만 아니라 엔지니어 등 인력 투입도 확대되는 추세다. 이는 생산 비용 증가로 이어진다.
케이던스 AI 검증 플랫폼은 ML 모델을 활용해 반도체 설계 검증 효율을 극대화할 수 있다. 반도체 설계 후 테스트 결과를 미리 예측하고 반복 검증 작업을 자동화할 수 있다. 반도체 설계자산(IP)이나 SoC 소스코드를 비교, 오류 잠재성을 정확히 찾는 알고리즘도 제공한다. 설계 테스트 통과와 실패 결과를 동시에 비교할 수 있다.
케이던스는 2020년에도 반도체 설계자동화(EDA) 툴에 AI와 ML 기술을 적용한 '아이스패셜'을 선보였다. 반도체 설계 과정을 획기적으로 줄여 반도체 칩 개발 주기를 앞당길 수 있다. 이번 베리시움 플랫폼으로 AI 기술을 설계뿐 아니라 검증까지 확대 적용했다.
케이던스는 “EDA 사업에 AI와 빅데이터를 적용하려면 여러 실행 엔진을 최적화하는 새로운 기술이 필요하다”며 “이번 플랫폼 출시로 AI 기반 검증 시대를 열었고 이용자들은 검증 생산성과 효율성을 크게 향상시킬 수 있을 것”이라고 밝혔다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
